[发明专利]制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法

权利要求书

1.一种制备玻璃后壳的方法，其特征在于，包括：

提供玻璃基板以及玻璃附件；

将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板侧边的位置，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；

将所述玻璃基板背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面；和/或

将所述玻璃附件背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面。

2.根据权利要求1所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述玻璃基板为长方体，所述玻璃附件为长条形，数量为二，两个所述玻璃附件分别与所述玻璃基板同一表面侧边的位置熔接。

3.根据权利要求1所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板上，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔的步骤之后还包括：

对所述玻璃基板和玻璃附件的外表面和/或内表面进行抛光，以得到光滑的外表面和/或内表面。

4.根据权利要求3所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板上，使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔的步骤之后还包括：

在所述玻璃附件上形成预设通槽。

5.根据权利要求3或者4所述的制备玻璃后壳的方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板的外表面和/或内表面进行抛光，以得到光滑的外表面和/或内表面的步骤之后还包括：

对所述玻璃基板和所述玻璃附件进行强化处理，以提高所述玻璃基板以及玻璃附件的抗摔强度。

6.一种玻璃后壳，其特征在于，包括：

玻璃基板；

玻璃附件，所述玻璃附件与所述玻璃基板靠近侧边的位置熔接，所述玻璃基板与所述玻璃附件形成容置腔，所述容置腔用于容置电子设备本体；所述玻璃基板和/或所述玻璃附件背离所述容置腔一侧的表面为曲面。

7.根据权利要求6所述的玻璃后壳，其特征在于，所述玻璃基板宽度方向的横截面中间位置厚度最大，并往两侧边缘方向逐渐减小，以形成弧面；和/或者

所述玻璃附件背离所述容置腔的一侧外表面为弧面。

8.根据权利要求6所述的玻璃后壳，其特征在于，所述玻璃附件为长条形，数量为二，两个所述玻璃附件分别连接于所述玻璃基板同一表面侧边的位置。

9.根据权利要求6所述的玻璃后壳，其特征在于，所述玻璃基板与所述玻璃附件的连接处为圆弧过渡。

10.根据权利要求6-9任一项所述的玻璃后壳，其特征在于，所述玻璃附件上开设通槽。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6-10任一项所述的玻璃后壳、框体以及显示屏组件，所述显示屏组件固定在所述框体上，所述框体和所述显示屏组件容置在所述容置腔内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述玻璃附件上开设通槽，所述电子设备包括侧键，所述侧键设置于所述通槽中，并与所述显示屏组件连接。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述容置腔的内壁上与所述框体或者所述显示屏组件之间设置胶黏层，用于将所述框体和所述显示屏组件固定在所述容置腔中。

14.一种电子设备的装配方法，其特征在于，包括：

将所述显示屏组件固定在所述框体上以形成框体组件；

将所述框体组件固定在所述容置腔中。

15.根据权利要求14所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述将所述框体组件固定在所述容置腔中的步骤之前包括：

在所述容置腔的内壁上或者所述框体组件与所述容置腔的接触侧设置胶黏层。