[发明专利]制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法在审
申请号: | 201810912564.0 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN108911493A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王世超 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | C03B23/20 | 分类号: | C03B23/20;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 后壳 玻璃附件 电子设备 玻璃基板 容置腔 玻璃 制备 侧边 熔接 容置 围设 装配 电子设备本体 玻璃盖板 包覆 申请 一体化 侧面 延伸 | ||
本申请公开了一种制备玻璃后壳的方法,该方法包括:提供玻璃基板以及玻璃附件;将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置,使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔,容置腔用于容置电子设备本体。以上将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置,使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔,该容置腔用于容置电子设备的本体。以上方法所形成的玻璃后壳中的玻璃附件远离玻璃盖板一侧延伸,进而将设置在容置腔内的电子设备的一部分侧面包覆住。进而使得采用该玻璃后壳的电子设备外观一体化的效果更好,外观精美度得到提升。本申请还提供一种上述方法制备的玻璃后壳、包括该玻璃后壳的电子设备以及电子设备的装配方法。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别是涉及一种制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及装配方法。
背景技术
随着电子产品的日新月异,手机、平板电脑等电子设备的更新速度越来越快,各品牌的产品竞争越来越激烈,消费者对电子设备的外观要求越来越高。
电子设备包括后壳,一般后壳有塑料后壳、金属后壳以及玻璃后壳。近年来玻璃后壳颇受消费者的喜爱,对于包括玻璃后壳的电子装置一般从外观上看包括玻璃盖板、中框以及后壳层叠的结构。
发明内容
本申请提供一种制备玻璃后壳的方法、玻璃后壳、电子设备以及电子设备的装配方法。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种制备玻璃后壳的方法,其包括:提供玻璃基板以及玻璃附件;将所述玻璃附件熔接在所述玻璃基板侧边的位置,使得所述玻璃基板与所述玻璃附件围设形成容置腔,所述容置腔用于容置电子设备本体;将所述玻璃基板背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面;和/或将所述玻璃附件背离所述容置腔一侧去除一部分以形成曲面。
本申请还提供一种玻璃后壳,其包括:玻璃基板;与所述玻璃基板靠近侧边的位置连接玻璃附件,所述玻璃基板与所述玻璃附件形成容置腔,所述容置腔用于容置电子设备本体;所述玻璃基板和/或所述玻璃附件背离所述容置腔一侧的表面为曲面。
本申请还提供一种电子设备,其包括如以上所述的玻璃后壳、框体以及显示屏组件,所述显示屏组件固定在所述框体上,所述框体和所述显示屏组件容置在所述容置腔内。
本申请还提供一种电子设备的装配方法,其包括:将所述显示屏组件固定在所述框体上以形成框体组件;将所述框体组件固定在所述容置腔中。
本申请提供的制备玻璃后壳的方法将玻璃附件熔接在玻璃基板靠近侧边的位置,使得玻璃基板与玻璃附件围设形成容置腔,该容置腔用于容置电子设备的本体。以上方法所形成的玻璃后壳中的玻璃附件远离玻璃盖板一侧延伸,形成三维结构,而不再是类似于平面板的结构,进而将设置在容置腔内的电子设备的一部分侧面包覆住。进一步,玻璃基板和/或玻璃附件背离容置腔一侧的表面为曲面,进而使得采用该玻璃后壳的电子设备外观精美度得到提升。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请玻璃后壳改进前的结构应用于电子设备中的部分结构示意图;
图2是本申请制备玻璃后壳的方法一实施例的流程示意图;
图3是本申请玻璃后壳一实施例中的局部放大结构示意图;
图4是本申请玻璃后壳一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图;
图5是本申请玻璃后壳另一实施例中沿如图2所示a-a方向的剖面结构示意图;
图6是本申请一实施例中玻璃后壳应用于电子设备后形成的结构示意图;
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