[发明专利]组件的电性连接方法和设备

权利要求书

1.一种组件的电性连接方法，其特征在于，包括：

将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；

压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；及

从所述晶圆切割出芯片，并邦定所述芯片至一软板。

2.如权利要求1所述的电性连接方法，其特征在于，在将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面之前，还包括将保护膜贴于所述绝缘黏胶的侧面的步骤。

3.如权利要求2所述的电性连接方法，其特征在于，在压合所述绝缘黏胶之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括步骤：

调整所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶与所述晶圆的边缘平齐。

4.如权利要求3所述的电性连接方法，其特征在于，在调整所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶与所述晶圆的边缘平齐之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括步骤：

打磨所述晶圆的背向所述导电凸点所在的侧面，直至所述晶圆的厚度达到预设厚度。

5.如权利要求4所述的电性连接方法，其特征在于，在打磨所述晶圆之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括步骤：

在所述晶圆的背向所述导电凸点的侧面贴合蓝膜，并去除所述保护膜。

6.一种组件的电性连接方法，其特征在于，包括：

将绝缘黏胶贴合于芯片的凸块所在的侧面；

压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充于所述芯片的凸块之间的间隙；及

邦定所述芯片至一软板。

7.一种组件的电性连接设备，其特征在于，包括：

贴合模块，用于将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；

压合模块，用于压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；

切割模块，用于从所述晶圆切割出芯片；及

邦定模块，用于邦定所述芯片至一软板。

8.如权利要求7所述的电性连接设备，其特征在于，还包括：

第一贴膜模块，用于将保护膜贴于所述绝缘黏胶的侧面；

切边模块，用于调整所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶与所述晶圆的边缘平齐。

9.如权利要求8所述的电性连接设备，其特征在于，还包括：

打磨模块，用于打磨所述晶圆的背向所述导电凸点所在的侧面，直至所述晶圆的厚度达到预设厚度。

10.一种组件的电性连接设备，其特征在于，包括：

贴合模块，用于将绝缘黏胶贴合于芯片的凸块所在的侧面；

压合模块，用于压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充于所述芯片的凸块之间的间隙；及

邦定模块，用于邦定所述芯片至一软板。