[发明专利]组件的电性连接方法和设备

说明书

一种组件的电性连接方法及组件的电性连接设备，所述组件连接方法包括：将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；从所述晶圆切割出芯片，并邦定所述芯片至一软板。所述组件的电性连接方法通过先将绝缘黏胶贴合在晶圆的导电凸点所在的侧面，然后压合绝缘黏胶使得绝缘黏胶填充于晶圆的导电凸点之间的间隙，从而可以改善芯片电性连接后胶水中含有气泡的问题。而且，由于绝缘黏胶先贴合在芯片的侧面，还可以避免绝缘黏胶溢出到芯片的背向凸块所在的侧面。

技术领域

本发明涉及组件的电性连接领域，具体涉及一种组件的电性连接方法和设备。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本发明公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

目前屏幕的驱动芯片的封装方式有COG、COF，随着中高阶消费性电子产品(SmartPhone)对于屏幕的屏占比要求越来越高，屏幕的驱动芯片的封装尺寸也要求越来越小，目前COF的封装方式已成为屏幕驱动IC封装的趋势。

采用COF封装驱动芯片时，首先将芯片邦定在软板上，然后在芯片和软板之间填充胶水。随着芯片朝着薄型化、细间距化(Fine Pitch)发展，以及产品间隙越来越小，在电性连接芯片时会出现胶水填充不良，存在气泡以及胶水溢胶到芯片表面的问题。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种组件的电性连接方法和设备，旨在改善现有芯片电性连接时存在胶水气泡的问题。

一种组件的电性连接方法，包括：

将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；

压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；及

从所述晶圆切割出芯片，并邦定所述芯片至一软板。

进一步，在将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面之前，还包括将保护膜贴于所述绝缘黏胶的侧面的步骤。

进一步，在压合所述绝缘黏胶之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括步骤：

调整所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶与所述晶圆的边缘平齐。

进一步，在调整所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶与所述晶圆的边缘平齐之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括步骤：

打磨所述晶圆的背向所述导电凸点所在的侧面，直至所述晶圆的厚度达到预设厚度。

进一步，在打磨所述晶圆之后，从所述晶圆切割出芯片之前，还包括：

在所述晶圆的背向所述导电凸点的侧面贴合蓝膜，并去除所述保护膜。

一种组件的电性连接方法，包括：

将绝缘黏胶贴合于芯片的凸块所在的侧面；

压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充于所述芯片的凸块之间的间隙；

邦定所述芯片至一软板。

一种组件的电性连接设备，包括：

贴合模块，用于将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；

压合模块，用于压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；

切割模块，用于从所述晶圆切割出芯片；

邦定模块，用于邦定所述芯片至一软板。

进一步，还包括：

第一贴膜模块，用于将保护膜贴于所述绝缘黏胶的侧面；