[发明专利]一种微电子器件封装焊接机

权利要求书

1.一种微电子器件封装焊接机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)左右两侧的内壁之间焊接有滑杆(3)，所述滑杆(3)的表面活动连接有活动环(4)，所述活动环(4)的个数为两个，两个所述活动环(4)的顶部均焊接有连接杆(5)，所述底座(1)顶部的左右两侧均焊接有支撑板(7)，两个所述支撑板(7)相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)远离支撑板(7)的一端均焊接有连接板(9)，所述连接板(9)的内部开设有通槽(10)，所述通槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述连接板(9)相对的一侧焊接有夹板(13)，所述夹板(13)远离连接板(9)的一侧粘接有防滑板(14)，所述活动杆(11)靠近夹板(13)的一端贯穿夹板(13)并延伸到夹板(13)的外侧，所述活动杆(11)位于夹板(13)外侧的一端焊接有挤压块(15)，所述挤压块(15)的表面粘接有防滑垫(16)，所述活动杆(11)远离挤压块(15)的一端焊接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的表面设置有环形块(17)，所述支撑板(7)的顶部焊接有顶板(20)，所述顶板(20)的底部固定安装有第二伸缩杆(23)，所述第二伸缩杆(23)的底部固定安装有焊接枪(22)，所述焊接枪(22)的底部固定安装有焊接头(21)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述滑杆(3)的表面为光滑面，所述活动环(4)活动套接在滑杆(3)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)位于滑槽(2)的上方，所述连接杆(5)通过限位槽(6)延伸到底座(1)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述连接板(9)远离第一伸缩杆(8)的一侧焊接有固定环(12)，所述夹板(13)位于固定环(12)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述螺纹杆(18)远离连接板(9)的一端焊接有旋钮(19)，所述旋钮(19)为环形设置，且旋钮(19)的表面套接有橡胶套。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述环形块(17)的内部开设有螺纹槽，所述螺纹杆(18)的表面与螺纹槽相适配，所述环形块(17)通过螺纹槽与螺纹杆(18)的表面螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装焊接机，其特征在于：所述通槽(10)的内部和活动杆(11)的表面均为光滑面，所述活动杆(11)活动插接在通槽(10)的内部。