[发明专利]一种微电子器件封装焊接机

说明书

本发明提供一种微电子器件封装焊接机，涉及微电子技术领域。该微电子器件封装焊接机，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽左右两侧的内壁之间焊接有滑杆，所述滑杆的表面活动连接有活动环，所述活动环的个数为两个，两个所述活动环的顶部均焊接有连接杆，底座顶部的左右两侧均焊接有支撑板。该微电子器件封装焊接机，通过设置了第一伸缩杆、连接板、夹板和防滑板，使得连接板向相对的一侧移动，带动夹板向相对的一侧移动，对物体进行夹紧，然后通过设置有活动杆、挤压块、防滑垫、环形块和螺纹杆，可以使得挤压块向相对的一侧移动，使得物件得到进一步的固定，有效地提高了该装置在进行焊接工作时的精度。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体为一种微电子器件封装焊接机。

背景技术

当前，手机、电视、可穿戴设备等消费电子产品快速发展，在功能日趋强大的同时，体积却越来越轻薄。这有赖于各种微电子器件芯片尺寸和封装尺寸的不断减小。然而器件尺寸减小的同时也对器件封装的技术难度和可靠性提出了更高的要求。

现有的一些电子器件封装装置在对器件进行焊接时，只经过一次固定，其固定效果不是很好，装置在工作过程中可能会出现器件的位置发生偏移的现象，从而导致该装置的焊接精度受到一定的影响，因此需要一种新型装置能够对器件进行进一步的固定，使得固定效果更好，提高装置在工作过程中的精度。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种微电子器件封装焊接机，解决了现有的一些电子器件封装装置在使用时，固定效果不是很好，器件可能会发生偏移，影响装置在工作时的精度的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种微电子器件封装焊接机，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽左右两侧的内壁之间焊接有滑杆，所述滑杆的表面活动连接有活动环，所述活动环的个数为两个，两个所述活动环的顶部均焊接有连接杆，所述底座顶部的左右两侧均焊接有支撑板，两个所述支撑板相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离支撑板的一端均焊接有连接板，所述连接板的内部开设有通槽，所述通槽的内部活动连接有活动杆，所述连接板相对的一侧焊接有夹板，所述夹板远离连接板的一侧粘接有防滑板，所述活动杆靠近夹板的一端贯穿夹板并延伸到夹板的外侧，所述活动杆位于夹板外侧的一端焊接有挤压块，所述挤压块的表面粘接有防滑垫，所述活动杆远离挤压块的一端焊接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面设置有环形块，所述支撑板的顶部焊接有顶板，所述顶板的底部固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底部固定安装有焊接枪，所述焊接枪的底部固定安装有焊接头。

优选的，所述滑杆的表面为光滑面，所述活动环活动套接在滑杆的表面。

优选的，所述底座的顶部开设有限位槽，所述限位槽位于滑槽的上方，所述连接杆通过限位槽延伸到底座的上方。

优选的，所述连接板远离第一伸缩杆的一侧焊接有固定环，所述夹板位于固定环的内部。

优选的，所述螺纹杆远离连接板的一端焊接有旋钮，所述旋钮为环形设置，且旋钮的表面套接有橡胶套。

优选的，所述环形块的内部开设有螺纹槽，所述螺纹杆的表面与螺纹槽相适配，所述环形块通过螺纹槽与螺纹杆的表面螺纹连接。

优选的，所述通槽的内部和活动杆的表面均为光滑面，所述活动杆活动插接在通槽的内部。

(三)有益效果

本发明提供了一种微电子器件封装焊接机。具备以下有益效果：