[发明专利]系统模块封装

权利要求书

1.一种系统模块封装，其包括：

衬底；

第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；

第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及

隔间电磁干扰EMI屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏沿着至少在所述系统模块封装的所述第一及第二组电组件之间中的隔间边界基本上横向地延伸，所述栅栏包括沿着所述隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，相邻基本上垂直导电结构彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使所关注频率的EMI衰减，所述栅栏基本上垂直于所述衬底的所述顶部表面延伸，所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，所述高度H与在基本上平行于所述衬底的所述顶部表面的方向上所述最高点距所述相应基本上垂直导电结构的所述第一端的中心的横向距离D_L的至少两倍一样大。

2.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述多个基本上垂直导电结构电连接到共同电压以便不在所述多个基本上垂直导电结构之间诱发电场。

3.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，其中所述多个基本上垂直导电结构具有在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述基本上垂直导电结构的所述最高点测量的基本上相等长度。

4.根据权利要求1所述的系统模块封装，其进一步包括安置在至少所述第一隔间之上的顶部组合件EMI屏蔽，其中所述多个基本上垂直导电结构与所述顶部组合件EMI屏蔽物理上分离但电耦合到所述顶部组合件EMI屏蔽。

5.根据权利要求1所述的系统模块封装，其进一步包括经配置以为电流提供共同返回路径的导电条带，其中所述多个基本上垂直导电结构中的每一者的至少第一端电耦合到所述导电条带。

6.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述导电条带安置在所述衬底的所述顶部表面上。

7.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述导电条带安置在所述衬底的所述顶部表面下方。

8.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述多个基本上垂直导电结构包括电接合线、导电轨、半导体封装的导电引线及半导体封装的导电板中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一及第二组电组件中的每一者具有对应于所述第一及第二组中的每一者的最高电组件的组件高度，所述组件高度是在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述相应最高电组件的顶部测量，且其中所述组件高度小于在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述栅栏的顶部测量的栅栏高度。