[发明专利]系统模块封装

说明书

本申请案涉及一种系统模块封装。提供适用于具有薄尺寸外型及/或较小宽度及/或长度的系统模块封装中的隔间EMI屏蔽。所述隔间EMI屏蔽包括沿着至少在所述系统模块封装的第一及第二组电组件之间中的隔间边界布置的栅栏。所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，其中所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，且所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件。

相关申请案的交叉参考

本申请案是具有2016年9月30日申请的标题为“用于为安置在系统电子封装内部的组件提供电磁干扰(EMI)隔间屏蔽的系统及方法(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDINGELECTROMAGNETIC INTERFERENCE(EMI)COMPARTMENT SHIELDING FOR COMPONENTSDISPOSED INSIDE OF SYSTEM ELECTRONIC PACKAGES)”的序列号为15/282,882(现允许)的美国申请案的非临时申请案的部分接续(CIP)申请案、主张所述非临时申请案的优先权且主张所述非临时申请案的申请日期的权益，所述美国申请案特此以全文引用方式并入本文中，且是具有2017年4月27日申请的标题为“用于在射频(RF)模块的导体之间提供电磁干扰(EMI)屏蔽的系统及方法(SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING ELECTROMAGNETICINTERFERENCE(EMI)SHIELDING BETWEEN INDUCTORS OF A RADIO FREQUENCY(RF)MODULE)”的美国序列号15/499,657的非临时申请案的CIP申请案、主张所述非临时申请案的优先权且主张所述非临时申请案的申请日期的权益，所述案特此以全文引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及电磁干扰(EMI)屏蔽。更特定来说，本发明涉及为含于系统电子封装内的组件提供隔间EMI屏蔽。

背景技术

系统级封装(SiP)是含有安装在SiP模块封装的印刷电路板(PCB)上的多个集成电路(IC)芯片及/或其它电路组件(例如，晶体管、电容器、指示器及电阻器)的模块封装。此类模块封装常用于无线装置中，例如举例来说智能电话。模块封装通常包含囊封IC芯片及其它电路组件的系统囊封模具化合物(EMC)。模块封装通常还包含用于减少来自模块封装的EMI发射的系统EMI屏蔽。系统EMI屏蔽通常是通过使用例如金属溅镀过程形成符合系统EMC的外部表面的金属涂层形成在模块封装上的保形EMI屏蔽。

虽然系统EMI屏蔽能有效地整体减少来自模块封装的EMI发射，但其对模块封装内的EMI发射没有影响。含于模块封装内的部分IC及其它电路组件包括射频(RF)功能块。这些RF功能块发射可干扰模块封装内的其它RF功能块的操作的EMI。举例来说，RF功能块中的一者的IC芯片中的一者可为多带功率放大器(PA)芯片，其支持不同操作模式(例如，码分多址(CDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、长期演进(LTE)及全球通信系统(GSM)/增强型数据GSM环境(EDGE))。RF功能块中的另一者的IC芯片中的另一者可为例如能够支持不同操作模式的多带低噪声放大器(LNA)芯片。

在这些RF功能块彼此不进行合适的EMI屏蔽的情况下，从一个RF功能块发射的EMI可不利地影响另一RF功能块的操作。用于此目的的一种已知EMI屏蔽解决方案是放置在RF功能块之上以减少来自RF功能块的EMI发射的导电金属“罐”。然而，减小SiP的大小及/或增加包含于其中的功能性的量或类型的当前趋势已使利用导电金属罐不切实际，这是归因于其大小且归因于SiP被使用的环境(例如，智能电话)的空间约束。

因此，需要能有效地在模块封装内提供EMI屏蔽且在空间利用率及成本方面有效的隔间EMI屏蔽解决方案。

发明内容