[发明专利]研磨料的处理方法

说明书

本申请涉及一种研磨料的处理方法，包括如下分选步骤：将待处理的研磨料和水混合，得到原液；将絮凝剂和原液混合，静置沉降，得悬浮液，在沉降时间内收集液表面至沉降面之间的悬浮液，脱水得处理后的研磨料，液表面至沉降面之间的距离不超过悬浮液总高度的4/5。上述研磨料的处理方法，通过控制研磨料和水的质量体积比为1220g:(9.5～10)L，再加入絮凝剂，静置沉降后，在特定沉降时间内收集液表面至沉降面之间的悬浮液即可得到所需目标粒径的研磨料，研磨料粒度分布较为均匀，且该方法仅用到水和少量絮凝剂，成本较低。

技术领域

本发明涉及研磨抛光技术领域，特别是涉及一种研磨料的处理方法。

背景技术

光学研磨是现在流行的一种精密机械加工模式，主要用于加工冲模等精密设备中的关键零件，适合高硬度材料的成型研磨。光学研磨的进行主要借助于研磨料来进行。随着超精密加工技术的发展，对研磨料的质量要求也越来越高。虽然目前也有较高质量的研磨料，但价格昂贵难以大规模使用，而价格便宜的研磨料又大多存在粒度分布均匀性差的缺点，难以满足高紧密加工的技术要求。

因此，寻找一种低成本、粒度分布均匀的研磨料成为人们研究的热点。

发明内容

基于此，有必要提供一种研磨料的处理方法，经该方法处理后的研磨料粒度分布均匀且成本较低。

一种研磨料的处理方法，包括以下步骤：

提供待处理的研磨料，以质量百分含量计，所述待处理的研磨料为含有15％以内的粒径在28μm以上的碳化硅研磨料；或为含有12％以内的粒径在10μm以上的碳化硅研磨料；或为含有12％以内的粒径在5μm以上的刚玉研磨料；

将所述研磨料和水混合，得到原液，所述研磨料和水的质量体积比为1220g:(9.5～10)L；

将絮凝剂和所述原液混合，静置沉降，得悬浮液，在沉降时间内收集液表面至沉降面之间的所述悬浮液，脱水得处理后的研磨料，所述液表面至沉降面之间的距离不超过所述悬浮液总高度4/5；

当所述待处理的研磨料为含有15％以内的粒径在28μm以上的碳化硅研磨料时，所述沉降时间为4～5分钟；

当所述待处理的研磨料为含有12％以内的粒径在10μm以上的碳化硅研磨料时，所述沉降时间为18～20分钟；

当所述待处理的研磨料为含有12％以内的粒径在5μm以上的刚玉研磨料时，所述沉降时间为72～80分钟。

在其中一个实施例中，当所述待处理的研磨料为含有15％以内的粒径在28μm以上的碳化硅研磨料或为含有12％以内的粒径在10μm以上的碳化硅研磨料时，所述絮凝剂为水玻璃。

在其中一个实施例中，所述水玻璃与所述原液的质量体积比为0.5g:1L。

在其中一个实施例中，当所述待处理的研磨料为含有12％以内的粒径在5μm以上的刚玉研磨料时，所述絮凝剂为浓盐酸。

在其中一个实施例中，所述浓盐酸与所述原液的体积为2.6mL:1L。

在其中一个实施例中，上述研磨料的处理方法还包括采用显微镜分析法对脱水后的研磨料进行检验的步骤。

在其中一个实施例中，所述采用显微镜分析法对脱水后的研磨料进行检验的步骤包括：

将18g～20g脱水后的研磨料均匀铺设在40mm×40mm的取样纸上；

将铺设有研磨料的取样纸分成10mm×10mm的方格，从每个方格中取出同等质量的研磨料，直至研磨料的总量为5g～7g；

将取出的研磨料混合后铺设成粉末带；