[发明专利]一种复合无铅锡膏的制备方法有效
申请号: | 201810918244.6 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN108927609B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 杨海峰;吴建雄;吴建新 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司;亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K103/12 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 黎健任 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 无铅锡膏 制备 方法 | ||
1.一种复合无铅锡膏的制备方法,其特征在于:
锡膏组成为20%助焊膏、0.8%Cu粉、0.016%碳纳米管、余量为Sn-1Ag-0.5Cu的5号锡粉;
或者锡膏组成为20%助焊膏、2.4%Cu粉、0.096%碳纳米管、余量为Sn-1Ag-0.5Cu的5号锡粉;
或者锡膏组成为20%助焊膏、4%Cu粉、0.24%碳纳米管、余量为Sn-1Ag-0.5Cu的5号锡粉;
制备步骤为:
将锡粉、Cu粉与碳纳米管混合,向混合物中添加少量酒精并放入超声清洗机中进行超声处理,超声波作用下锡粉、Cu粉与碳纳米管充分均匀混合形成悬浊液,将锡粉、Cu粉与碳纳米管组成的悬浊液放置在惰性气体保护的烘干箱中进行烘干,直至酒精完全蒸发;将剩余粉体再次进行充分的搅拌;
将上述步骤制备的锡粉-Cu粉-碳纳米管混合物与助焊膏混合并搅拌均匀。
2.根据权利要求1所述的一种复合无铅锡膏的制备方法,其特征在于:助焊膏组成为45%氢化松香、45%丙二醇甲醚、2%二苯胍HBr、5%改性氢化蓖麻油、1%丙二酸、2%二溴丁烯二醇。
3.一种复合无铅锡膏,其特征在于,所述复合无铅锡膏通过权利要求1-2任一项所述的制备方法制备得到。
4.一种焊接工艺,其特征在于,将权利要求3所述的复合无铅锡膏与Cu基板经回流工艺连接。
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