[发明专利]电路板、电路板的制作方法、电路板调试装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 201810918554.8 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109041415A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 李帅 申请(专利权)人: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 518055 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 接触焊盘 金属化孔 板边 电路板调试装置 电子设备 侧边 螺板 内层 制作 电路板布局 外形切割 硬件程序 内壁 烧写 变形 测试 占用
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板的侧边设有板边接触焊盘,所述电路板的JTAG信号从电路板的表层或内层连接到所述板边接触焊盘上。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板的JTAG信号通过铜走线从电路板的表层或内层连接到所述板边接触焊盘上。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,相邻的所述板边接触焊盘之间的间距为1~2mm。

4.权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,包括:

在电路板上制作金属化孔,并使所述电路板的JTAG信号,从电路板的表层或内层连接到所述金属化孔上;

通过电路板螺板工艺,在所述金属化孔上进行螺板外形切割,使所述电路板的侧边形成板边接触焊盘,所述板边接触焊盘为所述金属化孔的部分内壁。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:

按照标准椭圆形金属化孔制作工艺,在电路板上设计椭圆形金属化的直线段长度以及相邻两个椭圆形金属化的间距;

采用钻孔、螺孔、电镀通孔工艺,按照上述直线段长度和间距,在所述电路板上加工出椭圆形金属化孔,并使所述电路板的JTAG信号,从电路板的表层或内层连接到所述椭圆形金属化孔上;

在加工出的椭圆形金属化孔中设计切割线,采用电路板螺板工艺,沿所述切割线,进行螺板外形切割,使所述电路板的侧边形成板边接触焊盘,所述板边接触焊盘为所述椭圆形金属化孔的部分内壁。

6.一种电路板调试装置,其特征在于,包括权利要求1所述的电路板和测试探针。

7.根据权利要求6所述的电路板调试装置,其特征在于,所述测试探针呈方柱形,所述测试探针包括具有尖端的导电部,所述导电部用于与所述板边接触焊盘接触。

8.根据权利要求7所述的电路板调试装置,其特征在于,所述电路板调试装置还包括可调限位装置、第一弹性装置和第二弹性装置,所述电路板设于所述可调限位装置中,所述可调限位装置用于对所述电路板进行限位,所述第一弹性装置与所述电路板相抵靠,所述第二弹性装置与所述测试探针相抵靠,所述第一弹性装置与所述第二弹性装置相对设置。

9.根据权利要求8所述的电路板调试装置,其特征在于,所述测试探针还包括与所述导电部连接的绝缘部,所述第二弹性装置与所述绝缘部相抵靠。

10.一种电子设备,其特征在于,至少包括权利要求1所述的电路板。

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