[发明专利]电路板、电路板的制作方法、电路板调试装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种电路板，所述电路板的侧边设有板边接触焊盘，所述电路板的JTAG信号从电路板的表层或内层连接到所述板边接触焊盘上。本发明提出的电路板能够解决现有技术硬件程序烧写占用电路板布局面积、容易导致被测电路板变形和测试不良的问题。本发明还公开了上述电路板的制作方法，包括：在电路板上制作金属化孔，并使所述电路板的JTAG信号，从电路板的表层或内层连接到所述金属化孔上；通过电路板螺板工艺，在所述金属化孔上进行螺板外形切割，使所述电路板的侧边形成板边接触焊盘，所述板边接触焊盘为所述金属化孔的部分内壁。本发明还公开了一种采用该电路板的电路板调试装置及电子设备。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板的制作方法、电路板调试装置及电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，简称电路板)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分，也是整个电子线路中面积最大的器件。

在电路板的制作过程中，完成硬件电路设计加工、及SMT贴片后，需要将对应的软件下载到电路板芯片相应的存储单元中，进行电路板的调试，才能使整个电路系统正确工作。现有硬件设计方法，大都采用JTAG(Joint Test Action Group，一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试)接口将硬件程序烧写到对应的存储单元中。

目前，JTAG烧写硬件接口的实现方式主要有两种，一种是采用标准的JTAG接口实现，另一种是采用生产加工测试点实现。其中，采用标准JTAG接口实现具体是采用JTAG连接器和线缆将电路板和PC连接在一起，将PC上的程序下载到电路板上的存储单元中，但由于JTAG接口为20个管脚的封装结构，而其有效的管脚只有4个，因此浪费很多资源，且标准JTAG接口尺寸较大，在手机等小型化产品中，无法使用。因此，目前使用最多的还是通过生产加工测试点实现。

采用生产加工测试点的方法具体是在电路板的表面预留JTAG信号生产测试点，采用特殊夹具，利用夹具上的顶针与预留的JTAG信号生产测试点相接触，然后通过夹具上的顶针将PC上的程序下载到电路板上的存储单元中，但这种方式，由于其测试探针的机械加工要求，电路板表面的测试点的尺寸以及间距较大，导致占用电路板的布局面积，影响其它电子元件的摆放，且在测试过程中，测试夹具上的探针需要在电路板的表面向主板施加压力，容易导致被测电路板变形，测试过程中产生的应力会导致焊接器件的焊点断开，脱落等不良，此外，信号连接到测试点上时，有时需要从内层通过过孔连接到表层的焊盘上，若过孔位于焊盘上，则探针有可能插入过孔中，容易导致测试不良。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种电路板，以解决现有技术硬件程序烧写占用电路板布局面积、容易导致被测电路板变形和测试不良的问题。

一种电路板，所述电路板的侧边设有板边接触焊盘，所述电路板的JTAG信号从电路板的表层或内层连接到所述板边接触焊盘上。

根据本发明提出的电路板，采用板边接触焊盘作为JTAG接口焊盘触点，由于板边接触焊盘设置在电路板的侧边，而非电路板的表面，因此，不用占用电路板的布局面积，同时，在测试过程中，不再向电路板的表面施加压力，而是向侧边施加压力，因此，能够避免被测电路板变形、焊接器件的焊点断开的问题，此外，因为电路板的JTAG信号能够从电路板内层直接连接到板边接触焊盘上，因此无需在焊盘上打孔，避免了探针插入过孔导致测试不良的问题。

另外，根据本发明提供的电路板，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述电路板的JTAG信号通过铜走线从电路板的表层或内层连接到所述板边接触焊盘上。

进一步地，相邻的所述板边接触焊盘之间的间距为1～2mm。

进一步地，所述板边接触焊盘的宽度为1～2mm。