[发明专利]表面贴装器件及移动终端

权利要求书

1.一种表面贴装器件，其特征在于，其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片；所述刚挠结合板包括第一部和分别自所述第一部的两个侧边弯折延伸的第二部和第三部，所述天线阵列包括设于所述第二部的第一天线阵列、设于第三部的第二天线阵列及设于所述第一部的第三天线阵列，当所述刚挠结合板不受外力挤压时，所述第一部、所述第二部和所述第三部两两互相垂直并围设形成一收容空间，所述射频集成芯片封装于所述收容空间内。

2.一种移动终端，其特征在于，其包括壳体、收容于所述壳体内的主板以及贴附于所述壳体内侧表面的两个表面贴装器件，两个所述表面贴装器件固设于所述主板的拐角处且位于所述移动终端的对角，所述表面贴装器件为权利要求1所述的表面贴装器件，所述壳体包括屏幕、与所述屏幕相对间隔设置的后盖及连接所述屏幕与所述后盖的侧壁，其中，一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述屏幕的一侧，另一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述后盖的一侧，所述表面贴装器件焊接固定在所述主板上。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述侧壁包括相对设置的两长边侧壁和连接两所述长边侧壁并相对设置的两短边侧壁，两个所述表面贴装器件的第一天线阵列分别向两个所述短边侧壁方向辐射电磁波，两个所述表面贴装器件的第二天线阵列分别向两个所述长边侧壁方向辐射电磁波，两个所述表面贴装器件的第三天线阵列分别向所述屏幕方向和所述后盖方向辐射电磁波，以形成全向覆盖。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述刚挠结合板朝向所述壳体的表面包括分别位于所述第一部、所述第二部和所述第三部的第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面与所述主板相对，所述第二表面与所述短边侧壁相对，所述第三表面与所述长边侧壁相对，所述第一天线阵列设于所述第二表面，所述第二天线阵列设于所述第三表面，所述第三天线阵列设于所述第一表面。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线阵列贴附于所述短边侧壁的内侧表面，所述第二天线阵列贴附于所述长边侧壁的内侧表面，所述第三天线阵列贴附于所述屏幕或所述后盖的内侧表面。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线阵列包括沿平行于所述短边侧壁的方向阵列设置的多个第一天线单元，所述第二天线阵列包括沿平行于所述长边侧壁的方向阵列设置的多个第二天线单元，所述第三天线阵列包括两两对称设置的四个第三天线单元，所述第一天线单元和所述第二天线单元为微带馈电的贴片天线，所述第三天线单元为探针馈电的贴片天线。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线阵列、所述第二天线阵列及所述第三天线阵列均为相控阵天线阵列。

8.根据权利要求4至7任一项所述的移动终端，其特征在于，所述射频集成芯片封装于所述第一部的与所述第一表面相对设置的顶面。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述射频集成芯片采用倒桩焊的方式与所述天线阵列连接。