[发明专利]表面贴装器件及移动终端

说明书

本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上，安装方便，且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件，可实现全向覆盖。

【技术领域】

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种表面贴装器件及移动终端。

【背景技术】

在无线通信设备中，总存在一个向空间辐射电磁能量和从空间接收电磁能量的装置，这个装置就是天线。天线的作用是将调制到射频频率的数字信号或模拟信号发射到空间无线信道，或从空间无线信道接收调制在射频频率上的数字或模拟信号。

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的主要应用场景，ITU定义了三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。上述3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。为了达到这些苛刻的指标，若干关键技术将被采用，其中就包含毫米波技术。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多，所以需要一种复杂环境中，空间利用率高，且性能优秀的天线方案。

因此，有必要提供一种新型的天线模组以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种表面贴装器件，可直接焊接固定于移动终端的主板，且应用于移动终端时辐射的电磁波空间损耗小、能够与壳体结合紧密、机械稳定性良好且不容易损坏天线而导致失效或者性能变差。

本发明提供一种表面贴装器件，其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。

优选地，所述刚挠结合板包括第一部和分别自所述第一部的两个侧边弯折延伸的第二部和第三部，所述天线阵列包括设于所述第二部的第一天线阵列、设于第三部的第二天线阵列及设于所述第一部的第三天线阵列，当所述刚挠结合板不受外力挤压时，所述第一部、所述第二部和所述第三部两两互相垂直并围设形成一收容空间，所述射频集成芯片封装于所述收容空间内。

本发明同时提供一种移动终端，其包括壳体、收容于所述壳体内的主板以及贴附于所述壳体内侧表面的两个表面贴装器件，两个所述表面贴装器件固设于所述主板的拐角处且位于所述移动终端的对角，所述表面贴装器件为上文所述的表面贴装器件，所述壳体包括屏幕、与所述屏幕相对间隔设置的后盖及连接所述屏幕与所述后盖的侧壁，其中，一个表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述屏幕的一侧，另一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述后盖的一侧，所述表面贴装器件焊接固定在所述主板上。

优选地，所述侧壁包括相对设置的两长边侧壁和连接两所述长边侧壁并相对设置的两短边侧壁，两个所述表面贴装器件的第一天线阵列分别向两个所述短边侧壁方向辐射电磁波，两个所述表面贴装器件的第二天线阵列分别向两个所述长边侧壁方向辐射电磁波，两个所述表面贴装器件的第三天线阵列分别向所述屏幕方向和所述后盖方向辐射电磁波，以形成全向覆盖。

优选地，所述刚挠结合板朝向所述壳体的表面包括分别位于所述第一部、所述第二部和所述第三部的第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面与所述主板相对，所述第二表面与所述短边侧壁相对，所述第三表面与所述长边侧壁相对，所述第一天线阵列设于所述第二表面，所述第二天线阵列设于所述第三表面，所述第三天线阵列设于所述第一表面。