[发明专利]晶圆框架载具

说明书

本发明公开了一种晶圆框架载具，包括一盒体。所述盒体由开口、顶板、底板、后板及两侧板所构成。其中每个侧板都包括一卡匣结构。且每个卡匣结构后方都设有一金属防撞部，以避免微小粒子的生成或置入晶圆框架时盒体因碰撞而受损。

技术领域

本发明涉及一种晶圆框架载具，尤指一种载卡匣结构后方设有金属防撞部的晶圆框架载具。

背景技术

在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。

常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。

其中，晶圆框架(Wafer Frame)亦可称为贴合框架(Tape Frame)，又其主要的功能是作为晶圆切割时固定用的半导体组件。而晶圆框架多半通过通过特别的载具运送。

然而，传统的晶圆框架载具多半为聚合物的盒体一体成型制作，在置入晶圆框架的时候，往往会遭到晶圆框架撞及挡止部。基于金属与聚合物碰撞时，金属的硬度通常较高。因此久而久之，纵使是硬度高且耐磨的聚合物材质，也容易出现破损或产生微小粒子的情况。

再者，基于晶圆框架本身为较重的金属。故晶圆框架载具通过天车运送时，很容易因为重量造成晶圆框架载具产生应力变形。一但盒体产生形变，便有可能导致盒体原有被要求的气密性消失。

而此类容器门板上通常会设有支撑盒内板状薄片的支撑件，然而如支撑件凸设于门板太多，很有可能导致机械手臂在进行开盖作业上下移动门板时，刮伤晶圆框架载具的开口。因此，传统的晶圆框架载具在使用上有诸多不便，急需改进。

发明内容

为解决先前技术中所提到的问题，本发明提供了一种晶圆框架载具。所述晶圆框架载具主要包括一盒体、二卡匣结构、二金属防撞部以及一门板。

其中，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间。而所述二卡匣结构设于所述容置空间中的两侧板上，所述二金属防撞部依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧。而所述门板则与所述开口盖合。其中，所述二金属防撞部依序通过复数个锁合组件固定于所述两侧板上。

以上对本发明的简述，目的在于对本发明的数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要组件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例的外观结构示意图；

图2为本发明实施例开盖后及内部结构示意图；

图3为本发明实施例抵持结构示意图；

图4为本发明实施例抵持结构的局部示意图；

图5为本发明实施例抵持结构及门板相对凸出区域示意图；

图6为本发明实施例的盒体剖面图；

图7为本发明实施例锁固组件的埋设结构示意图。

附图标号说明：

晶圆框架载具 10