[发明专利]一种新型的芯片定位装置在审
申请号: | 201810920432.2 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109037133A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈志冰;孙佳威;傅东文 | 申请(专利权)人: | 广州晶睿达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510700 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹臂 芯片 定位槽 芯片定位装置 烧录机 中空轴 吸附 夹具 定位机构 定位旋转 工作效率 基座顶部 机械定位 机械结构 旋转定位 重复定位 搬运臂 可活动 夹持 优化 | ||
本发明公开了一种新型的芯片定位装置,包括:基座,其设置有至少一用于吸附芯片的中空轴;至少一定位夹具,其包括可活动的、设置在所述基座顶部的第一夹臂和第二夹臂,且第一夹臂和第二夹臂两者相对的立面上分别设置有定位槽;初始时,中空轴吸附芯片并置于两个定位槽之间;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对地运动,使两个定位槽同时夹持芯片,带动芯片旋转定位。通过机械结构实现机械定位,其重复定位精度达到μ级,满足各类芯片的定位旋转,定位简单,成本低,最大的提高烧录机的工作效率。完全可取代现有的烧录机的定位机构及优化搬运臂。
技术领域
本发明属于烧录机技术领域,具体涉及一种新型的芯片定位装置。
背景技术
烧录是指使用烧录机将FW写入IC或单片机以实现一些基本功能。自动烧录机是通过可移动的机械臂,该机械臂设置有真空吸头,进而将芯片从进料托盘或卷带中抓取出来,并将芯片依次移动至各工位中进行FW的读写、激光刻蚀、检测等。
针对芯片的特性,自动化烧录机的各工序对芯片的定位有着较高的精度要求。所以对于芯片从托盘或卷带中所抓取出来后,需要通过移动和旋转来调整芯片的角度和方位等,使芯片与下一工位的放置槽相对应。
而目前解决芯片定位的方案是在原有搬运臂的结构上,增加视觉识别系统和旋转机构。当搬运臂抓取芯片后,通过视觉识别系统识别芯片的位置信息,进而控制旋转机构旋转搬运臂,完成芯片的定位调整,精确地匹配下一工位的放置槽。该方案通过旋转机构与视觉识别系统的结合进行调整芯片的位置,但是该方案增加了自动化烧录机的控制系统负担,提高成本。由于采用视觉识别系统,导致产能难以提升,另一方会对搬运臂的各方面性能要求较高、搬运臂结构复杂。亟待设计一种新方案,以解决现有自动化烧录机对芯片定位的需求。
发明内容
本发明的目的是要解决现有烧录机的芯片定位系统复杂、定位效率较低的技术问题,提供一种新型的芯片定位装置,其重复定位精度高,满足各类芯片的定位旋转,结构简单,成本低,可最大的提高烧录机的工作效率。
为了解决上述问题,本发明按以下技术方案予以实现的:
本发明所述一种新型的芯片定位装置,包括:
基座,其设置有至少一用于吸附芯片的中空轴;
至少一定位夹具,其包括可活动的、设置在所述基座顶部的第一夹臂和第二夹臂,且第一夹臂和第二夹臂两者相对的立面上分别设置有定位槽;
初始时,中空轴吸附芯片并置于两个定位槽之间;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对地运动,进而通过定位槽夹持芯片,带动芯片旋转。
优选地,所述定位槽为开设在立面上的一直角状的切槽。
进一步地,所述定位夹具还包括驱动机构,其包括:
第一推杆,其顶端连接第一夹臂,第一推杆的末端悬空设置;
第二推杆,其顶端连接第二夹臂,第二推杆的末端悬空设置;
气缸,其设置在基座上;所述气缸的活动轴连接有一顶推件,该顶推件置于第一推杆和第二推杆之间;
其中,气缸的运动带动所述顶推件、同时抵顶第一推杆和第二推杆,使第一推杆和第二推杆之间相对运动,进而第一夹臂和第二夹臂张开。
进一步地,所述定位夹具还包括若干设置在基座顶部的滑轨,且其对应第一夹臂和第二夹臂设置在中空轴的两侧;所述第一夹臂和第二夹臂可在滑轨上滑动。
进一步地,所述定位夹具还包括弹性件,其一端连接第一夹臂、弹性件的另一端连接第二夹臂;所述弹性件用于两夹臂张开后的复位,带动两夹臂夹持芯片。
进一步地,所述第一推杆和第二推杆的末端均为圆锥体状;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造