[发明专利]一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10-60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂8-40wt％、石英粉10-30wt％、氧化铝2-10wt％、氧化钙1-8wt％、固化剂1-8wt％。

2.根据权利要求1所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，所述纤维玻璃布的重量占比为40-60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂30-40wt％、石英粉10-20wt％、氧化铝5-10wt％、氧化钙2-8wt％、固化剂4-8wt％，树脂垫片各组分含量之和为100wt％。

3.根据权利要求1或2所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，所述环氧树脂为磷化环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甘油环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，所述玻璃纤维布的目数为100-200目，所述石英粉的目数为200-400目，所述氧化铝的目数为400-600目，所述氧化钙的目数为200-400目。

5.根据权利要求1或2所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，所述固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类化合物中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，用于芯片堆叠封装的树脂垫片还包括颜料，所述颜料的重量占比为1-3wt％，所述颜料为白炭黑、珠光粉中的至少一种。

7.一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：调胶：将8-40重量份的环氧树脂、10-30重量份的石英粉、2-10重量份的氧化铝、1-8重量份的氧化钙加入溶剂中，搅拌溶解，加入1-8重量份的固化剂，分散均匀，得树脂胶液；

S2：浸胶：将10-60重量份的纤维玻璃布浸入配好的树脂胶液中，得浸胶布，控制浸胶量为50-70g/m²；

S3：半固化：将浸胶布进行干燥，预固化度控制在30-50％，制成半固化片；

S4：叠构、压合：将多块半固化片层层叠压，然后进行加热，同时进行压合，保温一段时间后停止加热，冷却后得到一定厚度的树脂垫片；

所述环氧树脂、石英粉、氧化铝、氧化钙、固化剂、纤维玻璃布的总重量份为100份。

8.根据权利要求7所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片的制备方法，其特征在于，所述树脂垫片的厚度为0.07-0.13mm。

9.根据权利要求7或8所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片的制备方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。

10.根据权利要求7或8所述的用于芯片堆叠封装的树脂垫片的制备方法，其特征在于，所述S3步骤的干燥温度为70-120℃，所述S4步骤的加热温度为150-180℃，保温时间为8-12h，压合压力为3-10MPa。