[发明专利]一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片，以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％，所述的树脂垫片经树脂调胶、浸胶、半固化、叠构、压合而成。本发明的用于芯片堆叠封装的树脂垫片柔韧性好、不易破裂，可实现芯片在基板上的更多层堆叠，并有效避免减少了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂风险，另外，本发明的树脂垫片电绝缘性优良，亲水效果好，能替代目前广泛使用于芯片堆叠封装的硅基垫片。

技术领域

本发明涉及一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片及其制备方法，属于封装芯片的垫片技术领域。

背景技术

随着现代集成电路的发展，微电子行业芯片封装技术已从二维向三维堆叠封装形式迅速发展,以适应芯片封装结构更轻、更薄、更小、高性能、低功耗、低成本的市场要求。三维堆叠封装技术在不增加封装尺寸的条件下，不但提高了封装密度，降低了成本，同时减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化。

目前的三维堆叠封装形式主要有：阶梯式和垂直式。无论是阶梯式还是垂直式都需要有垫片，垫片的作用主要：一是确保芯片粘贴平整，防止印刷电路板的不平整造成超薄芯片开裂，二是确保打线有足够空间。但是，目前所有采用此类封装的垫片都是硅基晶圆垫片，此类垫片的缺点是加工工艺包括贴膜、减薄、切割等流程，该加工工艺极其占用正常机器产能，且受硅基晶圆垫片的尺寸限制(最大12寸)，导致出产率低，加工工艺长，消耗辅助材料(粘贴膜，磨轮，切割刀具)多，且由于硅基晶圆垫片容易在加工和使用过程中开裂，影响了产品的成品率，提高了生产成本。另外，硅基晶圆垫片越薄越易碎，致使垫片厚度受到了限制，不能因封装尺寸薄而减薄，使芯片的堆叠层数和堆叠芯片的厚度也受到限制。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为解决及现有芯片封装用硅基晶圆垫片易碎、生产成本高、垫片厚度较厚的技术问题，提供一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片及其制备方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片，以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10-60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂8-40wt％、石英粉10-30wt％、氧化铝2-10wt％、氧化钙1-8wt％、固化剂1-8wt％。

优选地，所述用于芯片堆叠封装的树脂垫片，所述纤维玻璃布的重量占比为40-60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂30-40wt％、石英粉10-20wt％、氧化铝5-10wt％、氧化钙2-8wt％、固化剂4-8wt％。

优选地，所述环氧树脂为磷化环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甘油环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。

优选地，所述玻璃纤维布的目数为100-200目，所述石英粉的目数为200-400目，所述氧化铝的目数为400-600目，所述氧化钙的目数为200-400目。

优选地，所述固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类化合物中的至少一种。

优选地，用于芯片堆叠封装的树脂垫片还包括颜料，所述颜料的重量占比为1-3wt％，所述颜料优选为白炭黑、珠光粉中的至少一种。

本发明还提供一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片的制备方法，包括如下步骤：

S1：调胶：将8-40重量份的环氧树脂、10-30重量份的石英粉、2-10重量份的氧化铝、1-8重量份的氧化钙加入溶剂中，搅拌溶解，加入1-8重量份的固化剂，分散均匀，得树脂胶液；