[发明专利]一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板

权利要求书

1.一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂，其特征在于，包括：

25wt％～90wt％的高耐热树脂，所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺树脂中的一种或多种；

5wt％～40wt％的特种环氧树脂，所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种；

1wt％～12wt％的增韧剂；

10wt％～25wt％的阻燃剂；

0.2wt％～1.5wt％的促进剂；

0.2wt％～1.5wt％的硅烷偶联剂；

还包括环氧树脂固化剂，所述环氧树脂固化剂与所述特种环氧树脂的当量比为(0.4～1.1)：1；

余量为溶剂；

所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为＞170℃。

2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述增韧剂选自热塑性树脂、合成橡胶和核壳橡胶粒子中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述阻燃剂选自与环氧基反应的主动反应型磷系阻燃剂。

4.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂固化剂为胺类固化剂，所述胺类固化剂选自4,4-二氨基二苯砜、3，3-二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺、双氰双胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自环氧硅烷和异氰酸酯硅烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述溶剂选自丁酮、环己烷、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮中的一种或多种。

8.一种挠性覆铜板，其特征在于，由铜箔和聚酰亚胺薄膜通过胶黏剂复合而成，所述胶黏剂选自权利要求1～8任意一项所述的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。

9.根据权利要求8所述的挠性覆铜板，其特征在于，制备方法为：将胶黏剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面或双面后在80～180℃烘箱中干燥1～10分钟，随后在70～180℃下与铜箔辊压复合，制得半固化态组合物；

将所述半固化态组合物在110～200℃下后固化，得到单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。

10.根据权利要求8所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述胶黏剂形成的胶黏剂层的厚度为2～50微米；所述聚酰亚胺薄膜厚度为10～100微米；所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9～80微米。