[发明专利]一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板

说明书

本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。本发明提供的胶黏剂具有很高的玻璃化转变温度(Tg>170℃)，耐热性能优于常用的环氧体系胶黏剂和丙烯酸酯体系胶黏剂。以该胶黏剂制备的挠性覆铜板，具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能，可应用于高端线路板领域，如汽车、高铁、航天、军工等。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)主要是以耐高温聚酰亚胺(PI)为绝缘基膜制成的一种具有良好屈挠性的覆铜板，因其具有轻、薄、体积小、可挠曲和能立体布线等特点，而广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。

在挠性覆铜板中，用于粘接PI薄膜和铜箔的胶黏剂是决定覆铜板性能的关键因素。目前挠性覆铜板所用的胶黏剂多为环氧树脂胶黏剂和丙烯酸酯胶黏剂。这两类胶黏剂玻璃化转变温度低，耐热性能有限。随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化，常规胶黏剂在耐热性、耐化性、尺寸稳定性、长期可靠性等方面不能满足使用要求，因而需要开发具有高玻璃化转变温度(Tg)的耐热型胶黏剂。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板，本发明提供的胶黏剂具有高玻璃化转变温度，以该胶黏剂制备的挠性覆铜板，具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能，完全满足挠性覆铜板的使用要求。

本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂，包括：

25wt％～90wt％的高耐热树脂，所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺树脂中的一种或多种；

5wt％～40wt％的特种环氧树脂，所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种；

1wt％～12wt％的增韧剂；

10wt％～25wt％的阻燃剂；

0.2wt％～1.5wt％的促进剂；

0.2wt％～1.5wt％的硅烷偶联剂；

还包括环氧树脂固化剂，所述环氧树脂固化剂与所述特种环氧树脂的当量比为(0.4～1.1)：1；

余量为溶剂；

所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为＞170℃。

优选的，所述增韧剂选自热塑性树脂、合成橡胶和核壳橡胶粒子中的一种或多种。

优选的，所述阻燃剂选自与环氧基反应的主动反应型磷系阻燃剂。

优选的，所述环氧树脂固化剂为胺类固化剂，所述胺类固化剂选自4,4-二氨基二苯砜、3，3-二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺、双氰双胺中的一种或多种，所述胺类固化剂与环氧树脂的当量比为(0.4～1.1)：1。

优选的，所述促进剂为咪唑类固化促进剂，所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。

优选的，所述硅烷偶联剂选自环氧硅烷和异氰酸酯硅烷中的一种或多种。

优选的，所述溶剂选自丁酮、环己烷、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮中的一种或多种。