[发明专利]一种器件阵列的巨量转移方法及系统

权利要求书

1.一种器件阵列的巨量转移方法，其特征在于，包括：

步骤1，提供一晶圆，该晶圆包括一承载基板以及多个电子器件，所述多个电子器件以阵列方式排列于该承载基板的一表面上，每个电子器件及承载其的部分承载基板形成一器件单元；

步骤10，将该晶圆贴附在一临时转接板上；

步骤2，沿每个所述器件单元的侧缘对该晶圆进行切割，但每个器件单元与至少一个相邻器件单元仍保持连接，使得相邻器件单元之间实现半粘连，且所有器件单元并未脱离该晶圆；

步骤3，将该晶圆转移至一固定基板，以整个晶圆为单位进行对准，以组装成所需的产品；

步骤4，对转移后的该晶圆沿所述器件单元的侧缘进行再次切割，该再次切割使得该相邻器件单元之间完全分离。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，该步骤2的切割步骤在阵列的长度和/或宽度方向上，沿所述器件单元的部分侧缘或全部侧缘进行切割。

3.如权利要求1或2所述方法，其特征在于，该步骤2的切割步骤在晶圆的厚度方向上，实现相邻器件单元的部分分离或完全分离。

4.如权利要求1所述方法，其特征在于，该步骤2和步骤4中的切割步骤可采用激光切割法、光化学反应法或光物理反应法。

5.如权利要求1所述方法，其特征在于，该步骤2进一步包括：

记录该切割的切割信息；

该步骤4进一步包括：

依据该切割信息，再次进行切割。

6.如权利要求1或2或5所述方法，其特征在于，该步骤10进一步包括：将该晶圆的第一侧贴附在该临时转接板上，对该晶圆的第二侧执行步骤2；

将该晶圆的第二侧接合于该固定基板，对该晶圆的第一侧执行步骤4。

7.如权利要求6所述方法，其特征在于，将该晶圆以电子器件一侧接合于该固定基板，从基板一侧执行该步骤4；或者

将该晶圆以基板一侧接合于该固定基板，从电子器件一侧执行该步骤4。

8.一种用于实现权利要求1、2、4、5、7中任一所述方法的实现器件阵列的巨量转移的系统，其特征在于，晶圆包括一承载基板以及多个电子器件，所述多个电子器件以阵列方式排列于该承载基板的一表面上，每个电子器件及承载其的部分承载基板形成一器件单元，该系统包括：

晶圆切割装置，用于沿每个所述器件单元的侧缘对贴附在一临时转接板上的该晶圆进行预切割，但每个器件单元与至少一个相邻器件单元仍保持连接，使得相邻器件单元之间实现半粘连，且所有器件单元并未脱离该晶圆；

切割信息记录装置，用于记录该预切割的切割信息；

其中，该晶圆切割装置还以整个晶圆为单位进行对准，根据该切割信息对转移至固定基板后的该晶圆沿所述器件单元的侧缘进行再次切割，该再次切割使得相邻器件单元之间完全分离。

9.如权利要求8所述系统，其特征在于，该系统还包括一抓取装置，用于对该晶圆进行抓取。

10.如权利要求8所述系统，其特征在于，该晶圆切割装置的预切割包括：

在阵列的长度和/或宽度方向上，沿所述器件单元的部分侧缘或全部侧缘进行切割；

在晶圆的厚度方向上，实现相邻器件单元的部分分离或完全分离。