[发明专利]一种单面线路板的制作方法

权利要求书

1.一种单面线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

下料步骤：将基板剪裁成设计规格的工作板；

印刷导电线路步骤：按设计的线路图形将铜浆印刷在工作板上；

固化步骤：将印刷好线路图形的工作板放置在150～200℃的环境中干燥5～8min，保证铜浆固化形成导电线路层；

阻焊处理步骤：将阻焊油墨印刷在工作板上形成一层阻焊油墨层；

字符印刷步骤：将字符油墨印刷在工作板上形成电子元件字符；

成型步骤：在工作板上打孔，并冲压成型以制成线路板。

2.根据权利要求1所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，在固化步骤中，将印刷好线路图形的工作板放置在180℃的环境中干燥5min。

3.根据权利要求1所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，在固化步骤中，将印刷好线路图形的工作板放置在150℃的环境中干燥8min。

4.根据权利要求1所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述铜浆包括以下重量份的组分：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮二异丁氰1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、咪唑2～5份和银包铜粉240～260份。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路层的厚度为25～60um。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨层的厚度为10～30um。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为绝缘基板。

8.根据权利要求1所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，还包括绝缘层印刷步骤：在印刷导电线路步骤之前，将导热绝缘胶印刷在工作板上并固化处理，形成绝缘层。

9.根据权利要求8所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述导热绝缘胶包括以下重量份的组分：二甲基甲酰胺140～160份、二价酸脂12～17份、双氰胺18～23份、邻甲酚醛环氧树脂180～210份、E44环氧树脂18～23份、酚醛环氧树脂140～160份、分散剂1～3份、流平剂2～5份、硫酸钡160～200份、硅粉18～23份、钛白粉80～120份和滑石粉50～70份。

10.根据权利要求8所述的单面线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为金属基板。