[发明专利]一种单面线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种单面线路板的制作方法,属于线路板技术领域，该方法包括以下步骤：将基板剪裁成设计规格的工作板；按设计的线路图形将铜浆印刷在工作板上；将印刷好线路图形的工作板放置在150～180℃的环境中干燥5～8min，保证铜浆固化形成导电线路层；将阻焊油墨印刷在工作板上形成一层阻焊油墨层；将字符油墨印刷在工作板上形成电子元件字符；在工作板上打孔，并冲压成型以制成线路板；其工艺简单，生产方便，大大提高了生产效率和产品的质量，不需要对线路板进行酸碱蚀刻、水清洗，因此不需要使用到蚀刻机、水平刷板机，这样不仅节约了设备成本，还减少了酸碱蚀刻、水清洗工序对环境造成的污染和对工作人员造成的身体伤害。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种单面线路板的制作方法。

背景技术

线路板是电子设备中个电子元件的载体，目前的线路板生产工艺如下：开料(将覆铜箔板裁剪成工作板设计规格)→水清洗(清洁覆铜箔表面)→印制涂布抗蚀油墨→蚀刻(将线路图形以外的铜面蚀掉)→退膜(去除抗蚀油墨)→水清洗(清洁铜箔表面及化学残留物)→印阻焊油墨→印电子元器件字符油墨→打孔位、冲压成型→水清洗(清洁铜箔表面及板面残留物)→抗氧化处理(保护铜箔面不受氧化)→检验包装。该工艺复杂，生产效率低，而且水清洗、酸碱蚀刻、退膜工序等过程中会产生大量的废水，蚀刻过程中还会产生大量的废气，从而对环境造成污染，还会对工作人员的身体健康造成伤害。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种单面线路板的制作方法，其工艺简单，生产方便，能够较好的改善上述问题。

本发明的实施方式是这样实现的：

本发明的实施方式提供了一种单面线路板的制作方法，包括以下步骤：

下料步骤：将基板剪裁成设计规格的工作板；

印刷导电线路步骤：按设计的线路图形将铜浆印刷在工作板上；

固化步骤：将印刷好线路图形的工作板放置在150～180℃的环境中干燥5～8min，保证铜浆固化形成导电线路层；

阻焊处理步骤：将阻焊油墨印刷在工作板上形成一层阻焊油墨层；

字符印刷步骤：将字符油墨印刷在工作板上形成电子元件字符；

成型步骤：在工作板上打孔，并冲压成型以制成线路板。

进一步的，在固化步骤中，将印刷好线路图形的工作板放置在180℃的环境中干燥5min。

进一步的，在固化步骤中，将印刷好线路图形的工作板放置在150℃的环境中干燥8min。

进一步的，所述铜浆包括以下重量份的组分：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮二异丁氰1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、咪唑2～5份和银包铜粉240～260份。

进一步的，所述导电线路层的厚度为25～60um。

进一步的，所述阻焊油墨层的厚度为10～30um。

进一步的，所述基板为绝缘基板。

可选地，还包括绝缘层印刷步骤：在印刷导电线路步骤之前，将导热绝缘胶印刷在工作板上并固化处理，形成绝缘层。

进一步的，所述导热绝缘胶包括以下重量份的组分：二甲基甲酰胺140～160份、二价酸脂12～17份、双氰胺18～23份、邻甲酚醛环氧树脂180～210份、E44环氧树脂18～23份、酚醛环氧树脂140～160份、分散剂1～3份、流平剂2～5份、硫酸钡160～200份、硅粉18～23份、钛白粉80～120份和滑石粉50～70份。