[发明专利]一种承接式电元件检测组件及其检测系统、方法有效
申请号: | 201810931642.1 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN109142939B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 刘桂里 | 申请(专利权)人: | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 |
地址: | 100013 北京市东城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承接 元件 检测 组件 及其 系统 方法 | ||
本发明涉及一种承接式电元件检测组件以及检测系统、方法,首先可以实现对承接式电元件的组装,使承接式电元件和安装件组成承接式电元件检测组件,包括组装装置、分离装置、基座以及检测装置;所述基座所述基座上设置有进料履带机构;所述控制器配置有进料信号,当所述控制器输出进料信号时,所述进料驱动电机带动所述进料履带运动这个组件由于两端都是凸出式结构,方便检测,而组装过程通过系统自动,无需人为干预,而自动组装完成后可以直接进行检测,检测完成后,可以自动对组件进行分离,这样一来,较为简单便利,提高使用效果。
技术领域
本发明涉及电元件技术领域,更具体地说,涉及一种承接式电元件检测组件及其检测系统、方法。
背景技术
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。由于产品的结构以及集成电路的设计限制,一般会出现需要多层集成电路板的结构,如图1所示,集成电路板A1和A2组成了双层集成电路板,而一般多层集成电路板都会通过承接件B进行承接,以保证整个集成电路板结构承重性能,而本申请人设计了一款如图2所示的承接式电元件,承接式电元件一般由支撑壳体20、电元件本体10以及设置在电元件本体10两端的第一接触结构11以及第二接触结构12组成,为了保证承接件的接触效果,固定不能采用焊接的形式,位于下方的第一接触结构11采用螺纹连接才能保证固定效果,而图3所示,由于对整个电元件结构进行了改变,可以同时起到支撑和电元件的作用,而当需要对这种承接式电元件进行参数检测时,就较为繁琐,所以需要一种方便检测的承接式电元件检测组件以及对应的检测系统。
发明内容
有鉴于此,本发明第一目的是提供一种承接式电元件检测组件,以解决上述问题。
本发明第二目的是提供一种承接式电元件检测组件的检测系统。
本发明第三目的是提供一种承接式电元件检测组件的检测方法。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
为了解决本发明的第一目的,提供一种承接式电元件检测组件,包括安装件以及承接式电元件,所述安装件包括安装壳体以及安装连接结构,所述安装连接结构和所述安装壳体电连接,所述承接式电元件包括支撑壳体、电元件本体、第一接触结构以及第二接触结构,所述安装连接结构用于和所述承接式电元件的第一接触结构螺纹连接,以使第一接触结构和所述安装壳体电连接。
为了解决本发明的第二目的,提供一种承接式电元件检测组件的检测系统,用于对上述的承接式电元件检测组件进行检测,包括组装装置、分离装置、基座以及检测装置;
所述基座上设置有进料履带机构,所述进料履带机构包括进料驱动电机以及进料履带,所述进料驱动电机带动所述进料履带沿第一方向运动,所述进料履带上设置有安装件置料台以及电元件置料台,所述安装件置料台上设置有若干安装件置料槽,所述安装件置料槽用于放置安装件,所述电元件置料台上设置有若干电元件置料槽,每一电元件置料槽用于放置承接式电元件,所述安装件置料槽和所述电元件置料槽一一对应设置;所述控制器配置有进料信号,当所述控制器输出进料信号时,所述进料驱动电机带动所述进料履带运动;
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