[发明专利]一种阵列基板驱动电路的测试方法及显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，包括：

将从阵列基板的测试端子中引出的多条测试信号线中的一条连接一条驱动信号线，对所述测试端子输入信号以进行测试；

断开最近测试完的所述测试信号线与所述驱动信号线的连接；

将另一条所述测试信号线连接另一条驱动信号线，对所述测试端子输入信号以进行测试；

返回所述断开最近测试完的所述测试信号线与所述驱动信号线的连接的步骤，直至测试完成。

2.根据权利要求1所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，所述测试端子的数量为至少为2，所述测试信号线的数量等于所述驱动信号线的数量。

3.根据权利要求2所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将第一测试端子中引出的第一测试信号线连接第一驱动信号线，并将第二测试端子中引出的第四测试信号线连接第四驱动信号线，分别对所述第一测试端子和所述第二测试端子输入信号以进行测试；

断开测试完的所述第一测试信号线与所述第一驱动信号线的连接，并断开测试完的所述第四测试信号线与所述第四驱动信号线的连接；

将所述第一测试端子中引出的第二测试信号线连接第二驱动信号线，并将所述第二测试端子中引出的第五测试信号线连接第五驱动信号线，分别对所述第一测试端子和所述第二测试端子输入信号以进行测试；

断开测试完的所述第二测试信号线与所述第二驱动信号线的连接，并断开测试完的所述第五测试信号线与所述第五驱动信号线的连接；

重复上述步骤，直至测试完所有驱动信号线。

4.根据权利要求3所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，

输入所述第一测试端子的信号与输入所述第二测试端子的信号电位相反。

5.根据权利要求1所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，

所述测试信号线上设置有电路断点，所述电路断点上预设有焊接点位，通过焊接所述电路断点上的所述焊接点位将所述测试信号线和所述驱动信号线连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，

利用激光焊接所述焊接点位，以使得所述驱动信号线和所述测试信号线连接。

7.根据权利要求1所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

在测试完成后，将从所述阵列基板的所述测试端子中引出的多条测试信号线中的一条连接全部的所述驱动信号线，以进行高垂直排列固化制程；

在高垂直排列固化制程完成之后，断开所述测试信号线与所述驱动信号线的连接。

8.根据权利要求1所述的阵列基板驱动电路的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述测试端子中引出的第一测试信号线连接第一驱动信号线，并将所述测试端子中引出的所述第一测试信号线通过反相器连接第四驱动信号线，对所述测试端子输入信号以进行测试；

断开测试完的所述第一测试信号线与所述第一驱动信号线的连接，并断开测试完的所述第一测试信号线与所述第四驱动信号线的连接；

将所述测试端子中引出的第二测试信号线连接第二驱动信号线，并将所述测试端子中引出的所述第二测试信号线通过所述反相器连接第五驱动信号线，对所述测试端子输入信号以进行测试；

断开测试完的所述第二测试信号线与所述第二驱动信号线的连接，并断开测试完的所述第二测试信号线与所述第五驱动信号线的连接；

重复上述步骤，直至测试完所有驱动信号线。