[发明专利]多光束焊锡系统及多光束焊锡方法

权利要求书

1.一种多光束焊锡系统，包括：

一多光束扫描系统，用以产生至少一第一光束及一第二光束，以及引导该第一光束至一焊锡区的一第一元件，以及引导该第二光束至该焊锡区的一第二元件；

一传感器，用以在焊锡过程中同时检测至少该第一元件的一第一温度及该第二元件的一第二温度；以及

一控制器，用以在该第一温度不同于该第二温度的状态下调整该第一光束及该第二光束的参数。

2.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该多光束扫描系统包括：

一光源，用以产生至少一光束；以及

一镜片组，用以引导该第一光束及该第二光束。

3.如权利要求2所述的多光束焊锡系统，其中该镜片组包括一反射镜，用以改变该第一光束及/或该第二光束的一汇聚位置。

4.如权利要求2所述的多光束焊锡系统，其中该镜片组包括一分光镜，用以改变该第一光束及/或该第二光束的该汇聚位置。

5.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该多光束扫描系统包括一致动仪器，且该致动仪器包括一步进马达、一音圈马达或一压电致动器。

6.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该多光束扫描系统包括一振镜扫描系统，该振镜扫描系统还包括一振镜镜片，用以改变该第一光束及/或该第二光束的该汇聚位置。

7.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该第一光束及该第二光束为多个聚焦光束或多个平行光束。

8.如权利要求2所述的多光束焊锡系统，其中该光源为激光、X射线、紫外光、兆赫波、微波或前述的组合。

9.如权利要求3或4或6所述的多光束焊锡系统，其中该汇聚位置依据一几何图形改变，该几何图形包括圆形、环形或多边形。

10.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该第一光束及/或该第二光束分别汇聚于一聚焦点。

11.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该第一光束及/或该第二光束分别汇聚于一非聚焦区域。

12.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中在该传感器检测到该第一温度与该第二温度的差异大于30％的状态下，驱动该控制器调整该第一光束及该第二光束的参数。

13.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该传感器为一非接触式传感器、一接触式传感器或一等效温度传感器。

14.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该传感器的检测目标为一可见光、一不可见光或一色温，以检测该第一温度及该第二温度。

15.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该控制器用以调整该第一光束及该第二光束的功率。

16.如权利要求1所述的多光束焊锡系统，其中该控制器为一比例-积分-微分控制器、一模糊控制器或一等效闭回路控制器。

17.一种多光束焊锡方法，包括：

引导一第一光束以加热位于一基板的焊锡区上的一待焊物的一第一元件，并引导一第二光束以加热该基板的焊锡区的一第二元件；

同时检测至少该第一元件的一第一温度及该第二元件的一第二温度；以及

在该第一温度不同于该第二温度的状态下调整该第一光束及该第二光束的参数。

18.如权利要求17所述的多光束焊锡方法，其中该第一元件为一焊盘，以及该第二元件为一元件针脚。