[发明专利]多光束焊锡系统及多光束焊锡方法

说明书

本发明公开了一种多光束焊锡系统及多光束焊锡方法，多光束焊锡系统包含多光束扫描系统、传感器及控制器。上述多光束扫描系统用以产生至少第一光束及第二光束，并引导此第一光束至焊锡区的第一元件，以及引导此第二光束至此焊锡区的第二元件。上述传感器用以在焊锡过程中同时检测至少第一元件的第一温度及第二元件的第二温度。上述控制器用以在第一温度大抵不同于第二温度的状态下调整第一光束及第二光束的参数。

技术领域

本发明涉及焊锡系统及焊锡方法，且特别涉及多光束的焊锡系统及焊锡方法。

背景技术

焊锡工艺为生产电子产品的必要作业流程之一，随着产品的精致化、微缩化，以及或者焊锡设备于机构或动作上的拘束，许多焊锡工艺受限于设计，传统接触式焊锡工法已无法达到现今的需求。因此，对应开发出非接触式焊锡工法，则能够达到更高精度的焊锡，再加上没有接触式的烙铁头机构，针对极微小、严苛的焊锡工作位置在空间规画上更可以灵活运用，加热时间上也能缩短一半以上。

非接触式焊锡工法主要是利用光源产生一道光束，再经由光纤传输而在设备内经由透镜组调整光路，以将此光束汇聚在待焊锡区域。加热过程会先将元件针脚与焊盘预热，进而使其两者达到焊料的熔点温度，使元件通过焊料结合于电路板上。

在现有技术中，中国专利CN105772939B介绍了利用激光双光束的焊接设备及方法，其发明的特征为使用分束器及激光扫描装置将双光束分别作用于焊料及待焊区域，以解决焊接质量不够高、焊接过程不稳定、焊丝填充效果不佳等缺陷。然而，由于包覆于焊料的助焊剂的熔点远低于焊接金属的熔点，此焊接方法直接将光束聚焦于焊料会造成助焊剂先行挥发而无法产生其功用，再者，此焊接方法甚至会造成焊料的喷溅而污染作业区域。

虽然，现今非接触式焊锡工法做出了许多发展，以致力于电子产品尺寸的缩小。但是，在电子产品持续微缩化的发展下，为了更精进电子产品的工艺，非接触式焊锡工法也不断地面临新的挑战。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术中的缺陷，提供一种可提升焊点的结构强度及其质量的多光束焊锡系统。

本发明的一些实施例提供一种多光束焊锡系统，包含多光束扫描系统、传感器及控制器。上述多光束扫描系统用以产生至少第一光束及第二光束，并引导此第一光束至焊锡区的第一元件，以及引导此第二光束至此焊锡区的第二元件。上述传感器用以在焊锡过程中同时检测至少第一元件的第一温度及第二元件的第二温度。上述控制器用以在第一温度大抵不同于第二温度的状态下调整第一光束及第二光束的参数。

本发明的另一些实施例提供一种多光束焊锡方法，包含引导第一光束以加热位于基板的焊锡区上的待焊物的第一元件，并引导第二光束以加热此基板的焊锡区的第二元件。在加热的同时检测至少第一元件的第一温度及第二元件的第二温度，并在此第一温度大抵不同于此第二温度的状态下调整该第一光束及该第二光束的参数。

本发明的多光束焊锡系统的优点和有益效果在于：同时使用多光束进行焊锡工艺，并以传感器检测元件针脚、焊盘或其他待焊锡元件的温度，实时将各元件温度回馈给控制器，再以控制器调整光束的参数，而均匀加热元件针脚、焊盘或其他待焊锡元件，而提升焊点的结构强度及其质量。

本发明的多光束焊锡系统可以多种类型的光路来实施，为让本发明的特征和优点能更明显易懂，下文特举出包含多光束扫描系统的多种应用类型的多光束焊锡系统的实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

借由以下详细描述和范例配合所附附图，可以更加理解本发明实施例。为了使附图清楚显示，附图中各个不同的元件可能未依照比例绘制，其中：

图1是根据本公开的一些实施例，绘示出多光束焊锡的例示性方法。

图2是根据本公开的一些实施例，绘示出多光束焊锡系统的示意图。