[发明专利]一种麻圆及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种麻圆及其制作工艺，包括内层麻圆和外层麻圆，所述内层麻圆由糯米、麦芽糖、白砂糖、面粉、水配制而成，外层麻圆由白砂糖、麦芽糖、熟芝麻制成，所述麻圆各组分的质量配比为：内层麻圆：糯米：380‑420份、麦芽糖110‑130份、白砂糖24‑26份、面粉48‑52份、水50‑60份，外层麻圆：白砂糖170‑190份、麦芽糖130‑150份、熟芝麻380‑420份，所述麻圆的制作步骤包括：糯米预处理→调面糊→调面团→成型→油炸→裹外层→上麻包装。本发明制作工艺合理，提供的麻圆制作方法在传统麻圆工艺上进行了改良，提供的麻圆滚圆饱满、色泽金黄、口味松脆，麻香味浓，香甜可口。

技术领域

本发明属于食品领域，涉及一种食品及其制作工艺，具体涉及一种麻圆及其制作工艺。

背景技术

麻圆作为我国的一种传统食品，深受人们喜爱。麻圆即麻团，北方地区称麻团，南方称麻圆，海南又称珍袋，广西又称油堆，是一种特色小吃，中国油炸面食的一种。以糯米粉团炸起，加上芝麻而制成，有些包在麻茸、豆沙等馅料，有些没有。也是广东及港澳地区常见的贺年食品，麻圆是用糯米粉加白糖、猪油和水揉制成形，再经入锅油炸而成的。因其呈圆团形，表面又沾裹有芝麻，故名。麻圆是一种极为普通的小吃，制作起来并不复杂。

传统麻圆的制作方法是将糖水和糯米粉混合后裹上芝麻炸制而成，用这种方法制成的麻圆麻香味浓，但口味、结构单一，不够酥脆，而且麻园中有时还带有融化的糖粒和粉块，影响口感，采有传统工艺制作的麻园中的细菌含量高，不易长期保存，食用影响人们的生活健康。

发明内容

发明目的：本发明为了解决现有技术的不足，提供了一种滚圆饱满、口味松脆的麻圆及其制作工艺。

技术方案：一种麻圆，包括内层麻圆和外层麻圆，所述内层麻圆由糯米、麦芽糖、白砂糖、面粉、水配制而成，所述外层麻圆由白砂糖、麦芽糖、熟芝麻制成，所述麻圆各组分的质量配比为：

内层麻圆： 糯米：380-420份；

麦芽糖110-130份；

白砂糖24-26份；

面粉48-52份；

水50-60份 ；

外层麻圆：白砂糖170-190份；

麦芽糖130-150份；

熟芝麻380-420份。

作为优选，所述麻圆各组分的质量配比为：

内层麻圆：糯米400份；

麦芽糖125份；

白砂糖25份；

面粉50份；

水50-60份；

外层麻圆：白砂糖180份；

麦芽糖140份；

熟芝麻400份。

一种麻圆的制作方法，其特征在于：所述麻圆的制作步骤包括：

1）糯米预处理：将糯米380-420份浸泡22-26小时，控水7-9小时，磨成糯米粉；

2）调面糊：将麦芽糖130-150份、白砂糖24-26份加水烧开后加入糯米粉总量的3%搅拌成面糊；

3）调面团：将步骤2）制得的面糊倒入搅拌机，再加入面粉48-52份混合搅拌均匀和成面团；

4）成型：面团制成后，称量分块，把分块放入定型机制边长为为1-2cm的立体；