[发明专利]电子装置及热管组件在审

专利信息
申请号: 201810938707.5 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN108983931A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 杨智凯;郑懿伦 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司 11648 代理人: 赵志显;张觐
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 热管 枢接结构 装设 主机 导热壳 强件 热补 显示器 导热 电子装置 热管组件 组装件 可转动 包覆 枢接
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一主机;

一显示器,可转动地设置于该主机,该显示器具有一导热壳;

一第一热管,装设于该主机;

一第二热管,装设于该导热壳;

一导热组装件,其中,一端装设于该主机并相连于该第一热管,另一端具有一第一枢接结构;以及

一导热补强件,其中,一端装设于该导热壳并包覆该第二热管,另一端具有一第二枢接结构,该第二枢接结构枢接于该第一枢接结构,该导热补强件的结构强度大于该第二热管的结构强度。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一枢接结构为枢接槽,该第二枢接结构为枢轴。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一枢接结构为枢轴,该第二枢接结构为枢接槽。

4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第二热管包括一第一段以及一第二段,该第一段连接该第二段,该第一段装设于该导热壳,该导热补强件包覆该第一段,该第二段具有一环形面,该第二枢接结构叠设于该第二段的该环形面上,将该第二段的该环形面环绕包覆在内。

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该第一热管与该第二热管的该第一段为扁平形,该第二热管的该第二段为圆形。

6.一种热管组件,适用于连接一主机及一显示器的一导热壳,其特征在于,该热管组件包括:

一第一热管,用以装设于该主机;

一第二热管,用以装设于该导热壳;

一导热组装件,其中,一端装设于该主机并相连于该第一热管,另一端具有一第一枢接结构;以及

一导热补强件,其中,一端装设于该导热壳并包覆该第二热管,另一端具有一第二枢接结构,该第二枢接结构枢接于该第一枢接结构,该导热补强件的结构强度大于该第二热管的结构强度。

7.根据权利要求6所述的热管组件,其特征在于,该第一枢接结构为枢接槽,该第二枢接结构为枢轴。

8.根据权利要求6所述的热管组件,其特征在于,该第一枢接结构为枢轴,该第二枢接结构为枢接槽。

9.根据权利要求7所述的热管组件,其特征在于,该第二热管包括一第一段以及一第二段,该第一段连接该第二段,该第一段装设于该导热壳,该导热补强件包覆该第一段,该第二段具有一环形面,该第二枢接结构叠设于该第二段的该环形面上,将该第二段的该环形面环绕包覆在内。

10.根据权利要求9所述的热管组件,其特征在于,该第一热管与该第二热管的该第一段为扁平形,该第二热管的该第二段为圆形。

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