[发明专利]电子装置及热管组件在审
申请号: | 201810938707.5 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN108983931A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 杨智凯;郑懿伦 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 赵志显;张觐 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 枢接结构 装设 主机 导热壳 强件 热补 显示器 导热 电子装置 热管组件 组装件 可转动 包覆 枢接 | ||
本发明公开一种电子装置,包括一主机、一显示器、一第一热管、一第二热管、一导热组装件及一导热补强件。显示器可转动地设置于主机,显示器具有一导热壳。第一热管装设于主机。第二热管装设于导热壳。导热组装件一端装设于主机并相连于第一热管,另一端具有一第一枢接结构。导热补强件一端装设于导热壳并包覆第二热管,另一端具有一第二枢接结构。第二枢接结构枢接于第一枢接结构,导热补强件的结构强度大于第二热管的结构强度。本发明还公开一种热管组件。
技术领域
本发明涉及一种电子装置及热管组件,特别是一种具有导热补强件的电子装置及热管组件。
背景技术
电子装置如笔记本电脑的散热设计,大多是在主机座设置串接热源与散热器的热管,用以将热源的热量传递至散热器。随着热源的效能提升,热源的发热量也随之增加,传统上仅利用主机座的空间来散热已渐不敷使用。因此,为了提升对热源的散热能力,近来制造商也尝试加装串接显示器外壳与主机座的热管,以尝试通过显示器外壳来作为散热片而达到散热效能的提升。目前的作法为,主机座装设有一转轴结构,且转轴结构与主机座的热管热接触。显示器处的热管直接抵靠于转轴结构而可相对转轴结构转动,使得显示器外壳相对主机座转动时,显示器处的热管能随之相对转轴结构转动并与转轴结构保持相抵。
然而,因为热管是一铜合金中空腔体,其结构强度比不上铰链结构,因此显示器外壳相对主机座转动时,与转轴结构直接相抵的热管易受到转轴结构的挤压而变形。若热管产生变形,则热管内的毛细结构也会随之变形而影响到热管的传热效能。如此一来,变形的热管则会阻扰热源的热量的传递而降低了热源的热量传递至显示器外壳的效率。
发明内容
本发明在于提供一种电子装置及热管组件,借以解决现有技术所存在显示器外壳相对主机座转动时,与转轴结构直接相抵的热管易受到转轴结构的挤压而变形的问题。
本发明的一实施例所公开的电子装置,包括一主机、一显示器、一第一热管、一第二热管、一导热组装件及一导热补强件。显示器可转动地设置于主机,显示器具有一导热壳。第一热管装设于主机。第二热管装设于导热壳。导热组装件一端装设于主机并相连于第一热管,另一端具有一第一枢接结构。导热补强件一端装设于导热壳并包覆第二热管,另一端具有一第二枢接结构。第二枢接结构枢接于第一枢接结构,导热补强件的结构强度大于第二热管的结构强度。
本发明的另一实施例所公开的热管组件,适用于连接一主机及一显示器的一导热壳,且热管组件包括一第一热管、一第二热管、一导热组装件及一导热补强件。第一热管用以装设于主机。第二热管用以装设于导热壳。导热组装件一端装设于主机并相连于第一热管,另一端具有一第一枢接结构。导热补强件的一端装设于导热壳并包覆第二热管,另一端具有一第二枢接结构。第二枢接结构枢接于第一枢接结构。导热补强件的结构强度大于第二热管的结构强度。
根据上述实施例所公开的电子装置及热管组件,因为设置于显示器导热壳的第二热管被导热补强件包覆,且通过导热补强件的第二枢接结构枢接导热组装件的第一枢接结构,所以当显示器的导热壳相对主机转动时,结构强度较大的导热补强件可代为承受第一枢接结构的挤压而避免第二热管变形。如此一来,第二热管的导热效果得以维持,以利将主机的热量持续传导至显示器的导热壳散热。
以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明的第一实施例所绘示的电子装置的侧视剖面图。
图2为根据本发明的第二实施例所绘示的电子装置的侧视剖面图。
图3为根据本发明的第三实施例所绘示的电子装置的局部零件的俯视图。
图4为图3的电子装置的侧视剖面图。
其中,附图标记:
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