[发明专利]一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法

权利要求书

1.一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件，所述刺激组件包括基板，设置在基板上的焊盘及多个刺激电极，与多个刺激电极相连接的刺激芯片，盖合在基板上将刺激电极及刺激芯片密封的封盖，所述通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，所述刺激组件通过焊盘接出的导线与所述通讯组件相连接，视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；

步骤二，在焊点上进行点胶处理。

2.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤一中金球的底部直径为60~200μm。

3.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤一具体包括如下步骤：

a、首先，在焊盘上利用引线键合机植金球；

b、将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工。

4.根据权利要求3所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：在步骤a中植金球后还包括如下步骤中的一种或两种：对金球表面进行压平处理或多次植球叠加处理，压平处理时金球的顶部直径为10~55μm。

5.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤一具体包括如下步骤：

a、首先，将导线放置在焊盘上；

b、利用引线键合机在导线上植金球。

6.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤二中的点胶处理选用环氧胶或硅胶。

7.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述导线采用弹簧导线。

8.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述弹簧导线由Pt-Ir导线，经绝缘材料镀膜处理，再经过绕簧加工形成。

9.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述Pt-Ir导线的直径为25~50μm，绝缘层材料厚度为1~30μm。

10.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述焊盘为薄膜溅射或蒸发技术加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盘。