[发明专利]一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法

说明书

本发明涉及一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；步骤二，在焊点上进行点胶处理。本发明通过植球增厚焊盘，提高其耐温性和可焊性，最终实现生物相容性良好的焊接。

技术领域

本发明属于植入式医疗器械和焊接领域，具体涉及一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法。

背景技术

目前，主流的人工视网膜植入体设计方案为ASIC（Application SpecificIntegrated Circuit）芯片经过陶瓷封装后，再与柔性微电极倒装焊接形成，具体产品可参见Second Sight公司Argus II产品。该设计方案中刺激电极部，排线和倒装焊接部可一次成型，不需要排线与刺激电极部的额外焊接。但是该方案的弊端也显而易见，如由于高密度生物相容性倒装焊接技术限制，很难加工出高密度的视网膜产品；如由于每个电极均需要一根薄膜导线连接，因此当产品刺激电极密度提高时，排线宽度会直线上升，影响植入。

申请号为201810044189.2的发明专利具体公开了一种具有多个刺激组件的视网膜假体，包括刺激组件和通讯组件，针对市面上视网膜植入体难以实现高密度的缺陷，将ASIC芯片一分为二，分为通讯芯片和刺激芯片，通讯芯片由封装体封装，刺激芯片由芯片封装盖密封，刺激组件与通讯组件通过信号连接线连接。但是带来的问题是如何将连接线与刺激组件上的焊盘进行生物相容性焊接。

目前，能够实现Pt-Ir（platiniridium）导线与薄膜焊盘（如Ti/Pd/Au）焊接的方法主要有三种：第一种是Pt-Ir与薄膜焊盘用锡膏进行焊接，这种方法在人工耳蜗，心脏起搏器中应用较多，这些产品后续都会用钛壳配合陶瓷馈通件将其气密性密封，但是基于上述专利显然无法满足生物相容性需求；第二种是采用引线键合机直接将Pt-Ir焊接到薄膜焊盘上，其方法为热压超声焊接技术，但是焊接完成后这些Pt-Ir导丝很难进行相互绝缘处理，同时无法进一步加工成弹簧导线；第三种方法是导线与焊盘直接激光或电阻点焊，但是由于薄膜焊盘一般较薄（1μm左右），焊接时会直接蒸发损失掉，或由于温度过高直接从基材上脱落，而无法焊接。基于上述问题，需要开发出生物相容性良好的导线与薄膜焊盘的焊接方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，实现导线与焊盘的生物相容性焊接。

为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是：

一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件。

通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，封装体优选为陶瓷材料。

刺激组件包括基板，设置在基板上的焊盘及多个刺激电极，与多个刺激电极相连接的刺激芯片，盖合在基板上将刺激电极及刺激芯片密封的封盖，刺激组件通过焊盘接出的导线与通讯组件相连接。基板优选为玻璃基板，封盖优选为玻璃封盖，刺激芯片倒装焊接在玻璃基板上，玻璃封盖焊接在玻璃基板上，实现刺激芯片的气密性封装，焊盘位于玻璃基板一侧用于外部焊接导线。焊盘优选为薄膜溅射或蒸发技术加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盘，整体厚度一般在1μm左右。

导线采用弹簧导线，采用植入医疗器械常用的Pt-Ir导线，经parylene（聚对二甲苯），PTFE（聚四氟乙烯），ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）等绝缘材料镀膜处理，再经过绕簧加工形成。该导线的直径为25~50μm，绝缘层材料厚度为1~30μm。

视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：

步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；

步骤二，在焊点上进行点胶处理。