[发明专利]填充剂滴下装置

说明书

本发明涉及一种填充剂滴下装置，包括：盛放管，用于盛放填充剂，一端具有填充剂出口；磁性件，容纳于盛放管的填充剂内；在第一状态下，磁性件离开填充剂出口、并沿盛放管的长度方向运动直至第一位置，在第二状态下，磁性件由第一位置反向运动直至封堵填充剂出口；第一线圈和第二线圈，均缠绕于盛放管的外周面上，且第一线圈和第二线圈在盛放管的长度方向上间隔预设距离，第一线圈靠近填充剂出口设置；控制结构，用于控制第一线圈和第二线圈产生磁场的参数，以使得磁性件在第一状态和第二状态之间切换，参数包括：第一线圈和第二线圈通电与否、和/或第一线圈和第二线圈的通断电切换时间间隔、和/或第一线圈和第二线圈在通电状态下的电流大小。

技术领域

本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种填充剂滴下装置。

背景技术

有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)作为一种新型照明和显示技术具有其独特的优点，已被广泛应用，提高OLED器件的性能是目前有待研究的课题。封装工艺的效果对OLED器件的寿命有着重要的影响，其中封装胶的稳定性在很大程度上影响着封装工艺结果。

传统的填充剂滴下装置主要由电磁铁、盛液管、撞针组成，电磁铁提供磁场，撞针在电磁铁的磁场作用下产生向上或向下的力来撞击盛液管的出口，通过撞针上下运动来撞击盛液管的出口，控制其封塞状况进而控制填充剂的滴下。主要靠撞针下落高度、撞针上升下降的切换时间控制滴下量，控制填充剂滴下量的参数单一，不能精确的控制撞针的运动状态(运动速度、运动时间、运动位置等)、从而滴下量控制不精确。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种填充剂滴下装置，解决不能精确控制撞针的运动导致的滴下量控制不精确的问题。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种填充剂滴下装置，包括：

盛放管，用于盛放填充剂，所述盛放管的一端具有填充剂出口；

具有第一状态和第二状态的磁性件，所述磁性件容纳于所述盛放管的填充剂内；其中，在所述第一状态下，所述磁性件离开所述填充剂出口、并沿所述盛放管的长度方向进行运动直至移动至第一位置，在所述第二状态下，所述磁性件由所述第一位置反向运动直至封堵所述填充剂出口；

能够在通电状态下对所述磁性件提供磁力的第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈均缠绕于所述盛放管的外周面上，且所述第一线圈和所述第二线圈在所述盛放管的长度方向上间隔预设距离，所述第一线圈靠近所述填充剂出口设置；

控制结构，用于控制所述第一线圈和所述第二线圈产生磁场的参数，以使得所述磁性件在所述第一状态和所述第二状态之间切换，其中，所述参数包括：所述第一线圈和所述第二线圈之间的距离、和/或所述第一线圈和所述第二线圈通电与否、和/或所述第一线圈和所述第二线圈的通断电切换时间间隔、和/或所述第一线圈在通电状态下的电流大小、和/或所述第二线圈在通电状态下的电流大小。

进一步的，所述参数包括所述第一线圈和所述第二线圈通电与否，具体的，

所述第一线圈断电，所述第二线圈通电，在所述第二线圈产生的磁场的作用下，所述磁性件处于所述第一状态；

所述第一线圈通电，所述第二线圈断电，在所述第一线圈产生的磁场的作用下，所述磁性件处于所述第二状态。

撞针设计比较细，且下面设计尖形，为了避免撞针在重力作用下进行下降时与填充剂出口处的金属直接相撞，进而产生磨损或发热，填充剂出口处撞针通过穿插在里面进行封塞。撞针下降位置稍微有偏差，就会偏离出胶口中心位置，发生撞击出胶口金属的情况，这种滴胶方法不可避免的在工艺过程中会因撞击产生热量，影响胶材滴下稳定性而且容易造成撞针和喷嘴的磨损。此外，不能完全塞紧时，易发生漏胶导致出口积胶问题。