[发明专利]一种树脂胶液及其制备方法及其应用在审
申请号: | 201810940830.0 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN108995346A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 张祥杰;张建柱 | 申请(专利权)人: | 咸阳华电电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B7/12;B32B15/20;B32B9/00;C08L63/00;C08L29/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/36 |
代理公司: | 西安赛博睿纳专利代理事务所(普通合伙) 61236 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 712000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基覆铜箔板 树脂胶液 固化剂 制备 无卤环氧树脂 二次回收 技术效果 无机填料 有机溶剂 促进剂 偶联剂 组份 电子产品 申请 应用 环保 | ||
1.一种无卤铝基覆铜箔层压板,包括电解铜箔层、氧化铝板层、无卤高导热树脂胶液形成的树脂胶绝缘层;所述电解铜箔层通过无卤高导热树脂胶液形成的树脂胶绝缘层与氧化铝板层复合。
2.根据权利要求1所述的一种无卤铝基覆铜箔层压板,其特征在于:所述铝基覆铜箔层压板还包括无卤高导热树脂胶液层形成的树脂胶绝缘层;所述电解铜箔层通过无卤高导热树脂胶液层形成的树脂胶绝缘层复合;所述氧化铝板层氧化膜厚度3.0~12μm。
3.根据权利要求2所述的一种无卤铝基覆铜箔层压板,其特征在于:所述绝缘层0.095~0.125mm、铜箔层厚度 12.0~103μm、氧化铝板层0.2~10mm。
4.一种树脂胶液,其特征在于,如权利要求1-3任一所述的无卤高导热树脂胶液按以下组份构成:无卤环氧树脂20~40 份、PVB 树脂1~8 份、固化剂1~5 份、固化剂促进剂0.05~1.00 份、偶联剂0.5~3.00 份、无机填料70~100 份、有机溶剂30~50份。
5.如权利要求4所述的树脂胶液,其特征在于:按以下组份构成:无卤环氧树脂30 份、PVB 树脂5 份、固化剂3 份、固化剂促进剂0.50 份、偶联剂1.5 份、无机填料80 份、有机溶剂40份。
6.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:所述无卤环氧树脂为环氧当量g/eq380~430和环氧当量g/eq210~240的两种环氧树脂的混合物,其比例为 1:0.6~1.0。
7.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:所述 PVB 树脂为聚乙烯醇缩醛树脂,其分子量分布 105000~112000g/mole。
8.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:所述固化剂为潜伏性固化剂、芳香胺类固化剂的混合物;
所述潜伏性固化剂为双氰胺;所述芳香胺类固化剂为二氨基二苯砜、3.3-二氯-4.4-二苯甲基烷二胺或二氨基二苯基甲烷中的一种或两种以上的混合物;所述偶联剂为硅烷类偶联剂为KH-550或KH-560。
9.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:
所述固化促进剂为咪唑类,为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或 2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
10.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:
所述无机填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化硅;其中二氧化硅为必需加的无机填料,占比 30~50%;余量为氧化铝、氮化铝、氮化硼的一种或两种以上的混合物,粒径范围为0.2~100μm,平均粒径20μm。
11.如权利要求4或5所述的树脂胶液,其特征在于:所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲乙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或两种以上的混合物。
12.一种树脂胶液的制备方法,其特征在于:如权利要求1-11任一所述的无卤高导热树脂胶液,包括以下步骤:
将 PVB树脂与有机溶剂配制成 6~15%浓度的PVB 溶液;
将固化剂和固化促进剂与有机溶剂配制成30~40%浓度的固化剂溶液;
将无机填料在 110~120℃条件下的循环式干燥箱中进行烘制;
将无卤型环氧树脂、PVB 溶液、固化剂溶液、有机溶剂混合搅拌 8~12 小时至均匀状态形成一步树脂;
将一步树脂静置 12 小时以上,再将无机填料、偶联剂和有机溶剂混合后加入一步树脂中搅拌 8~12 小时,制成无卤高导热树脂胶液。
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