[发明专利]一种树脂胶液及其制备方法及其应用

说明书

本申请实施例提供的一种树脂胶液及其制备方和应用，按以下组份构成：无卤环氧树脂20～40份、PVB树脂1～8份、固化剂1～5份、固化剂促进剂0.05～1.00份、偶联剂0.5～3.00份、无机填料70～100份、有机溶剂30～50份。解决了现有铝基覆铜箔板含有卤的问题，使得使用本申请铝基覆铜箔板的电子产品环保性能大大提高和便于二次回收的技术效果。

技术领域

本发明涉及覆铜箔板工艺改进技术领域，特别涉及一种无卤树脂胶液及其制备方法及其应用。

背景技术

由于现有的高导热覆铜箔层压板虽然满足电子产品设计上高散热性，尺寸稳定性，电磁屏蔽特性，塑形良好，具有一定的机械强度等特点，但是无法满足环保需求，而且各种电子产品的发展趋势已朝无卤化进行，电子电气产品的无卤化趋势更为明显，对无卤高导热铝基覆铜箔层压板的开发不但是满足保护环境的需要，同时也是市场竞争的需要，但现有的电子电气产品采用覆铜箔层压板大多含有卤素，不利于环境保护和二次回收。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝基覆铜箔层压板及其制备方法，通过采用无卤高导热树脂胶液并利用其制备方法和铝基覆铜箔层压板的制备方法高效率加工成环保的铝基覆铜箔层压板，以解决上述背景技术中提出的问题，具有增加使用该铝基覆铜箔板的电子产品的环保参数和利于回收的技术效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铝基覆铜箔层压板，包括电解铜箔层、氧化铝板层、无卤高导热树脂胶绝缘层；所述电解铜箔层通过无卤高导热树脂胶绝缘层与氧化铝板层复合。

进一步地，所述铝基覆铜箔层压板还包括无卤高导热树脂胶液层形成的树脂胶绝缘层；所述电解铜箔层通过无卤高导热树脂胶液层形成的树脂胶绝缘层复合；所述氧化铝板层氧化膜厚度在3.0～12μm。

进一步地，所述绝缘层0.095～0.125mm、铜箔层厚度 12.0～103μm、氧化铝板层0.2～10mm。

本申请的使用的环保无卤高导热树脂胶液为：

一种树脂胶液按以下组份构成：无卤环氧树脂20～40 份、PVB 树脂1～8 份、固化剂1～5 份、固化剂促进剂0.05～1.00 份、偶联剂0.5～3.00 份、无机填料70～100 份、有机溶剂30～50份。

进一步地，按以下组份构成：无卤环氧树脂30 份、PVB 树脂5 份、固化剂3 份、固化剂促进剂0.50 份、偶联剂1.5 份、无机填料80 份、有机溶剂40份。

进一步地，所述无卤环氧树脂为环氧当量g/eq380～430和环氧当量g/eq210～240的两种环氧树脂的混合物，其比例为 1：0.6～1.0。

进一步地，所述 PVB 树脂为聚乙烯醇缩醛树脂，其分子量分布 105000～112000g/mole；

进一步地，所述固化剂为潜伏性固化剂、芳香胺类固化剂的混合物；

所述潜伏性固化剂为双氰胺；所述芳香胺类固化剂为二氨基二苯砜、3.3-二氯-4.4-二苯甲基烷二胺或二氨基二苯基甲烷中的一种或两种以上的混合物；所述偶联剂为硅烷类偶联剂为KH-550或KH-560。

进一步地，所述固化促进剂为咪唑类，为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或 2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上的混合物。

进一步地，所述无机填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化硅；其中二氧化硅为必需加的无机填料，占比 30～50%；余量为氧化铝、氮化铝、氮化硼的一种或两种以上的混合物，粒径范围为 0.2～100μm，平均粒径20μm。

进一步地，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲乙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或两种以上的混合物。