[发明专利]一种半导体基板进料的自动搬运设备有效
申请号: | 201810941335.1 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109065490B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 进料 自动 搬运 设备 | ||
本发明公开了一种半导体基板进料的自动搬运设备,包括立柱,所述立柱一侧设有横杆,所述横杆一侧设有第一弹簧,所述第一弹簧一端与横杆固定连接,所述第一弹簧另一端设有平衡板,所述平衡板一侧设有固定块,所述固定块一侧设有吸盘,所述吸盘两侧均设有第二弹簧,所述第二弹簧一端与吸盘固定连接,所述第二弹簧另一端与平衡板固定连接。本发明通过吸盘一侧设有第二弹簧,伸长电动伸缩杆,同时步进电机工作带动齿轮盘转动,齿轮盘转动带动连接件转动,连接件转动带动立柱往一侧运动,当立柱一侧吸盘接触到基板时,由于相互作用力的存在,吸盘往一侧运动带动第二弹簧压缩,第二弹簧恢复形变使吸盘表面紧贴在基板表面。
技术领域
本发明涉及自动搬运技术领域,特别涉及一种半导体基板进料的自动搬运设备。
背景技术
目前,我国半导体设备对美依赖度较高,摩擦升级会破坏市场公平竞争环境,不利于国内电子产业的发展,同时这对中国半导体设备产业带来发展机遇,但现有生产设备在半导体基板运输过程中往往因为半导体基板放置角度偏差而导致吸盘不能够牢固地吸住基板,从而容易造成基板损伤。
因此,发明一种半导体基板进料的自动搬运设备来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体基板进料的自动搬运设备,利用吸盘角度可变来适应基板的放置角度,利用第二弹簧恢复形变使吸盘表面紧贴在基板表面,抽气泵工作使吸盘内部空气经通气管抽离,从而使基板被吸盘吸住,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体基板进料的自动搬运设备,包括立柱,所述立柱一侧设有横杆,所述横杆一侧设有第一弹簧,所述第一弹簧一端与横杆固定连接,所述第一弹簧另一端设有平衡板,所述平衡板一侧设有固定块,所述固定块一侧设有吸盘,所述吸盘两侧均设有第二弹簧,所述第二弹簧一端与吸盘固定连接,所述第二弹簧另一端与平衡板固定连接,所述吸盘一侧设有通气管,所述立柱一侧设有连接件,所述连接件一端与立柱固定连接,所述连接件另一端设有齿轮盘,所述齿轮盘一侧设有步进电机,所述步进电机输出端与齿轮盘相适配,所述连接件一侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆一端与立柱铰接,所述电动伸缩杆底端与连接件铰接。
优选的,所述固定块一端横截面形状设置为半球形,所述吸盘一侧设有凹槽,所述凹槽与固定块一端相适配。
优选的,所述第一弹簧内部设有伸缩套管,所述伸缩套管一端与横杆固定连接,所述伸缩套管另一端与平衡板固定连接。
优选的,所述通气管一端连接有抽气泵。
优选的,所述吸盘表面设有密封垫,所述密封垫由橡胶材料制成。
优选的,所述横杆的数量设置为多个,多个所述横杆均匀排布在立柱表面,所述吸盘一侧设有基板。
本发明的技术效果和优点:
1、通过吸盘一侧设有第二弹簧,伸长电动伸缩杆,同时步进电机工作带动齿轮盘转动,齿轮盘转动带动连接件转动,连接件转动带动立柱往一侧运动,当立柱一侧吸盘接触到基板时,由于相互作用力的存在,吸盘往一侧运动带动第二弹簧压缩,第二弹簧恢复形变使吸盘表面紧贴在基板表面,抽气泵工作使吸盘内部空气经通气管抽离,从而使基板被吸盘吸住,有利于解决基板放置角度偏差而导致吸盘不能吸住基板的问题,从而提高了工作效率和资源利用率;
2、通过将固定块一端横截面形状设置为半球形,同时吸盘一侧设置与半球形相适配的凹槽,有利于提高吸盘转动的灵活性和方向性,通过设有第一弹簧,当吸盘接触基板时,第一弹簧被压缩,第一弹簧恢复形变产生的力与立柱运动产生的挤压力进行缓冲,有利力避免发全基板受挤压而导致基板损坏情况。
附图说明
图1为本发明的侧视图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明图1中A部放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造