[发明专利]温度控制系统

权利要求书

1.一种温度控制系统，其特征在于，包括：

光学模组，包括光发射组件和光接收组件，其中所述光发射组件用于产生并发射光束，该光束照射至物体的表面，经物体反射后传播至所述光接收组件，所述光接收组件接收光束并成像；

温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度调节单元与所述光学模组连接，用于调节所述光学模组的温度；

所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度；

温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元；

所述温度控制组件用于控制光发射组件和光接收组件的温度，从而使得光发射组件和光接收组件维持在目标温度，并获得所述目标温度下所述光学模组中光发射组件发射的光束数据和光接收组件采集的图像数据，用于建立对所述光学模组进行温度补偿的算法；

所述目标温度为预先设置的一系列温度。

2.如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述光学模组包括光有源器件，所述光有源器件包括光源和/或图像传感器；

所述温度调节单元包括至少一个第一温度调节单元，所述第一温度调节单元与所述光源和/或所述图像传感器连接；

所述温度传感器包括至少一个第一温度传感器，用于探测所述光源和/或所述图像传感器的温度。

3.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述光学模组还包括光无源器件，所述光无源器件包括透镜单元和/或衍射光学元件；

所述温度调节单元还包括至少一个第二温度调节单元，所述第二温度调节单元与所述透镜单元和/或所述衍射光学元件连接；

所述温度传感器还包括至少一个第二温度传感器，用于探测所述透镜单元和/或所述衍射光学元件的温度。

4.如权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元之间设有第一隔热件。

5.如权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述光无源器件包括透镜单元和衍射光学元件，所述第二温度调节单元与所述透镜单元连接，且所述第二温度传感器用于探测所述透镜单元的温度；

所述温度调节单元还包括第三温度调节单元，与所述衍射光学元件连接；

所述温度传感器还包括第三温度传感器，用于探测所述衍射光学元件的温度。

6.如权利要求5所述的温度控制系统，其特征在于，所述第二温度调节单元和所述第三温度调节单元之间还设有第二隔热件。

7.如权利要求1～6任一项所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度调节单元包括：

热沉，与所述光学模组连接；

半导体致冷器，设于所述热沉表面，与所述温度控制电路连接，用于调节所述光学模组的温度；

温控件，设于所述半导体致冷器上与所述热沉相对的一侧，至少用于传导热量。

8.如权利要求7所述的温度控制系统，其特征在于，所述热沉中设有容置孔，所述温度传感器设于所述容置孔中。

9.如权利要求7所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制组件还包括散热件，所述温控件与所述散热件连接。

10.如权利要求9所述的温度控制系统，其特征在于，所述散热件设有固定孔，所述温控件通过所述固定孔与所述散热件连接。