[发明专利]温度控制系统

说明书

本发明涉及光学及电子技术领域，提供一种温度控制系统，包括温度控制组件、光学模组以及温度控制电路，温度控制组件包括温度传感器和温度调节单元，温度控制电路与温度传感器和温度调节单元均连接；温度传感器用于探测光学模组的温度；温度调节单元与光学模组连接，用于调节光学模组的温度；温度控制电路用于获取温度传感器的温度，并控制温度调节单元；通过温度控制组件对光学模组的温度进行探测和调节，使得光学模组的温度可以调节并稳定在目标温度，此时可获得一系列温度下光学模组中光发射组件发射的光束数据和/或光接收组件采集的图像数据，为建立对光学模组进行温度补偿的算法提供依据，提高算法补偿的有效性，提高测量精度。

技术领域

本发明涉及光学及电子技术领域，更具体地说，是涉及一种温度控制系统。

背景技术

3D成像技术除了拥有对目标物体进行2D成像能力之外，还可以获取目标物体的深度信息，根据深度信息可以进一步实现3D扫描、场景建模、手势交互等功能，具有真实性更强，精度高，安全系数高等优点。随着科技发展，3D成像技术越来越成熟，应用于消费领域的3D成像技术将不断冲击甚至有望取代传统的2D成像技术。采用3D成像技术的深度相机、特别是结构光深度相机或TOF(时间飞行)深度相机是目前普遍用于3D成像的硬件设备。

深度相机中的核心器件包括光学模组，由于光学模组的性能随着温度的变化而变化，因此在不同的温度下，光学模组的性能会发生显著变化，导致深度相机的测量精度下降。由于光学模组结构复杂、紧凑，现有技术中难以获得温度对光学模组的影响，从而导致无法对光学模组进行补偿，进而导致采用光学模组的深度相机的测量精度不高，测量结果的一致性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度控制系统，以解决现有技术中无法获得温度对光学模组影响的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种温度控制系统，包括：

光学模组；

温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度调节单元与所述光学模组连接，用于调节所述光学模组的温度；

所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度；

温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。

在一个实施例中，所述光学模组包括光有源器件，所述光有源器件包括光源和/或图像传感器；

所述温度调节单元包括至少一个第一温度调节单元，所述第一温度调节单元与所述光源和/或所述图像传感器连接；

所述温度传感器包括至少一个第一温度传感器，用于探测所述光源和/或所述图像传感器的温度。

在一个实施例中，所述光学模组还包括光无源器件，所述光无源器件包括透镜单元和/或衍射光学元件；

所述温度调节单元还包括至少一个第二温度调节单元，所述第二温度调节单元与所述透镜单元和/或所述衍射光学元件连接；

所述温度传感器还包括至少一个第二温度传感器，用于探测所述透镜单元和/或所述衍射光学元件的温度。

在一个实施例中，所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元之间设有第一隔热件。

在一个实施例中，所述光无源器件包括透镜单元和衍射光学元件，所述第二温度调节单元与所述透镜单元连接，且所述第二温度传感器用于探测所述透镜单元的温度；

所述温度调节单元还包括第三温度调节单元，与所述衍射光学元件连接；

所述温度传感器还包括第三温度传感器，用于探测所述衍射光学元件的温度。