[发明专利]薄膜晶体管制造方法、薄膜晶体管、显示基板及显示面板有效
申请号: | 201810943108.2 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109103113B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李梁梁;崔大林;胡贵光;李潭;邹振游;付婉霞;陈周煜;霍亚洲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/45 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 显示 面板 | ||
本发明提供了一种薄膜晶体管的制造方法,制造方法包括:形成有源层;形成源漏金属材料层,源漏金属材料层包括源极区、漏极区和位于源极区和漏极区之间的绝缘预备区;对绝缘预备区进行氧化处理,以使得绝缘预备区形成为绝缘块、源极区形成为源极、漏极区形成为漏极。本发明还提供采用薄膜晶体管的制造方法制造的薄膜晶体管、包括薄膜晶体管的显示基板以及包括显示基板的显示面板,薄膜晶体管的制造方法可以避免形成源极和漏极过程中对有源层的污染和损害,使得所述薄膜晶体管的源极、漏极与所述有源层形成良好的欧姆接触,进而提升所述薄膜晶体管的器件稳定性。
技术领域
本发明涉及氧化物薄膜晶体管制造技术领域,具体地,涉及一种薄膜晶体管的制造方法、采用该方法制造的薄膜晶体管、包括所述薄膜晶体管的显示基板以及包括所述显示基板的显示面板。
背景技术
在现有技术中,一般在金属氧化物薄膜晶体管形成有源层后,采用背沟道刻蚀(BCE)工艺或者刻蚀阻挡工艺制造源漏电极。
对于金属氧化物薄膜晶体管而言,为了确保该金属氧化物薄膜晶体管的性能,应当降低有源层与源极、有源层与漏极之间的接触电阻,使得有源层与源极、有源层与漏极之间具有良好的欧姆接触。
因此,如何设计一种新的薄膜晶体管制造方法,以使得利用该方法制造的所述薄膜晶体管的源极、漏极与所述有源层形成良好的欧姆接触,进而提升所述薄膜晶体管的性能成为亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄膜晶体管的制造方法、采用该方法制造的薄膜晶体管、包括所述薄膜晶体管的显示基板以及包括所述显示基板的显示面板,所述薄膜晶体管的制造方法制造的所述薄膜晶体管的源极、漏极与所述有源层形成良好的欧姆接触,进而提升所述薄膜晶体管的器件稳定性。
为了解决上述问题,作为本发明第一个方面,提供了一种薄膜晶体管的制造方法,其中,所述制造方法包括:
形成有源层;
形成源漏金属材料层,所述源漏金属材料层包括源极区、漏极区和位于所述源极区和所述漏极区之间的绝缘预备区;
对所述绝缘预备区进行氧化处理,以使得所述绝缘预备区形成为绝缘块、所述源极区形成为源极、所述漏极区形成为漏极,所述绝缘块将所述源极和所述漏极绝缘间隔开。
优选地,对所述绝缘预备区进行氧化处理的步骤包括:
形成掩膜图形,所述掩膜图形包括源极保护块、漏极保护块和镂空区,所述源极保护块设置在所述源极区上方,所述漏极保护块设置在所述漏极区上方,所述镂空区设置在所述源极保护块和所述漏极保护块之间,以露出所述绝缘预备区的表面;
通入含氧工艺气体,利用所述含氧工艺气体通过所述镂空区对所述绝缘预备区进行氧化,以使得所述绝缘预备区被氧化形成所述绝缘块。
优选地,通入含氧工艺气体的步骤中,对所述含氧工艺气体进行等离子化。
优选地,在形成有源层的步骤中,采用磁控溅射工艺形成所述有源层,其中,磁控溅射的靶材包括由氧化铟、氧化镓、氧化锌烧结而成的有源层靶材,溅射用工艺气体包括惰性气体和氧气。
优选地,随着形成有源层的步骤的进行,执行磁控溅射工艺的工艺腔室中的氧气通量逐渐减少。
作为本发明的第二个方面,提供一种薄膜晶体管,其中,所述薄膜晶体管由本发明所提供的上述制造方法制成,所述薄膜晶体管包括有源层和源漏层,所述源漏层设置在所述有源层厚度方向的一侧,所述源漏层包括一体成型的源极、漏极和绝缘块,所述源极和所述漏极之间形成有间隔,所述绝缘块设置在所述间隔中,以将所述源极和所述漏极绝缘间隔,所述绝缘块由形成所述源极和所述漏极的材料进行氧化获得的材料制成。
优选地,所述薄膜晶体管还包括栅极和栅极绝缘层,所述栅绝缘层设置在所述有源层和所述栅极之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810943108.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造