[发明专利]基于COB工艺贴装的光模块及其制作方法

权利要求书

1.一种基于COB工艺贴装的光模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，在PCB板上沿其厚度方向开设通孔；

S2，将具有散热面和贴片面的导热件的至少一部分嵌入到所述通孔中，所述散热面朝向外侧设置；

S3，将激光驱动器和信号放大器至少部分贴装在所述贴片面上，且至少部分贴装在所述PCB板上，并将激光器阵列以及探测器阵列均贴装在所述PCB板上；

S4，在所述PCB板上安装透镜，所述激光驱动器、所述信号放大器、所述激光器阵列以及所述探测器阵列均位于所述透镜的覆盖区域内；

在所述激光器阵列具有若干激光收发孔，并在所述透镜上设置与每一所述激光收发孔一一对应且正对配合的若干激光通道孔，以便于所述激光器阵列、所述探测器阵列、激光驱动器以及信号放大器分别在所述PCB板上的精确定位安装；

所述激光器阵列、所述探测器阵列、所述激光驱动器以及所述信号放大器分别在所述PCB板上的精确定位安装的步骤为：

在所述导热件上设置两个第一定位安装结构和两个第二定位安装结构，同时在所述PCB板上设置两个第一安装结构和两个第二安装结构，还在所述透镜上设置两个第三定位安装结构，将每一所述第一安装结构的尺寸均设置得大于每一所述第一定位安装结构的尺寸；

将导热件由所述PCB板的背面至正面方向嵌入所述通孔中，通过每一所述第二定位安装结构与对应的第二安装结构配合安装，以实现所述导热件在所述PCB板上的定位和初步安装；此时每一所述第一定位安装结构由所述PCB板的背面穿过对应的所述第一安装结构到所述PCB板的正面；

以两个所述第一定位安装结构连线的中点作为所述激光器阵列贴装时的参考点，并获取所述透镜上与所述激光器阵列的若干激光收发孔对应的各所述激光通道孔围合形成形状的中心相对于两个所述第三定位安装结构连线的中点的位置，从而在所述PCB板上找到所述激光器阵列的贴装位置；所述激光器阵列的贴装位置到两个所述第一定位安装结构的连线的中点之间的位置关系与各所述激光通道孔围合形成形状到两个所述第三定位安装结构连线的中点之间的位置关系相同；

以激光器阵列的出光中心为参考点，根据设计尺寸要求，完成所述探测器阵列的贴片；

根据设计尺寸要求，分别完成所述激光驱动器以及所述信号放大器的定位和贴装；

将所述透镜覆盖在所述PCB板上，通过将每一所述第三定位安装结构与对应的所述第一定位安装结构之间的装配，以完成所述透镜的无源耦合。

2.一种基于COB工艺贴装的光模块，包括PCB板，其特征在于：还包括光电转换组件以及导热件，采用如权利要求1所述的基于COB工艺贴装的光模块的制作方法制作得到，所述PCB板具有沿厚度方向贯穿的通孔，所述导热件至少部分嵌入所述通孔中；所述光电转换组件包括激光驱动器和信号放大器，所述导热件具有外露的散热面，还具有供所述激光驱动器以及所述信号放大器贴装的贴片面，所述激光驱动器以及所述信号放大器均至少部分贴装在所述导热件的贴片面上，且至少部分贴装在所述PCB板上。

3.如权利要求2所述的一种基于COB工艺贴装的光模块，其特征在于：所述PCB板上安装有透镜，所述光电转换组件还包括激光器阵列和探测器阵列，所述激光器阵列和所述探测器阵列均贴装在所述PCB板上，所述激光驱动器、所述激光器阵列、所述探测器阵列以及所述信号放大器均位于所述透镜的覆盖区域内。

4.如权利要求3所述的一种基于COB工艺贴装的光模块，其特征在于：所述PCB板上还设有若干第一安装结构，所述导热件上具有与若干所述第一安装结构一一对应的若干第一定位安装结构，每一所述第一安装结构的尺寸均大于每一所述第一定位安装结构的尺寸；所述透镜具有与若干所述第一定位安装结构一一对应的若干第三定位安装结构，每一所述第一定位安装结构穿过对应的所述第一安装结构，并与对应的所述第三定位安装结构安装在一起，以完成透镜的耦合装配。

5.如权利要求3所述的一种基于COB工艺贴装的光模块，其特征在于：所述激光器阵列上具有若干激光收发孔，所述透镜上具有与每一所述激光收发孔一一对应且正对配合的若干激光通道孔。