[发明专利]基于COB工艺贴装的光模块及其制作方法

说明书

本发明涉及光电技术领域，提供一种基于COB工艺贴装的光模块的制作方法，包括S1‑S4四个步骤。还提供一种基于COB工艺贴装的光模块，包括PCB板，光电转换组件以及导热件。通过将激光驱动器和信号放大器的至少部分贴装在导热件上，至少部分又贴装在PCB板上，一方面可以通过导热件将工作时发热量较大的激光驱动器和信号放大器的产生的热量迅速地传导走，以解决COB工艺中的散热问题，另一方面这种贴装方式还不会因为热胀冷缩而导致器件的失效，而且这种贴装方式简单易于实现，可有效提高生产效率。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体为一种基于COB工艺贴装的光模块及其制作方法。

背景技术

COB(chiponboard)工艺技术是一种利用胶水将chip芯片直接贴装在PCBA上然后进行耦合封装的工艺技术。近年来，在光通讯数据类产品领域COB封装方案逐渐成为主流方案。相比于传统同轴工艺技术，COB工艺技术将光芯片直接粘接于PCB之上，省去了同轴封装工艺中TO封装过程，因此具有封装结构更紧凑、操作流程更简单、效率更高等优势。

目前现有COB工艺技术中的透镜耦合主要依靠监控光功率和接收端依靠灵敏度大小完成透镜耦合，它需要在耦合时不断的寻找并调整透镜的位置，使得耦合效率低、生产成本高；同时，随着光模块速率的不断提升，激光器阵列、探测器阵列、激光驱动器、信号放大器的功耗不断增加，对COB工艺中散热设计的要求越来越高，传统的依靠PCB铺设铜皮、芯片下方设计过孔等方式已不能满足热设计需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于COB工艺贴装的光模块及其制作方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种基于COB工艺贴装的光模块的制作方法，其特征在于，

S1，在PCB板上沿其厚度方向开设通孔；

S2，将具有散热面和贴片面的导热件的至少一部分嵌入到所述通孔中，所述散热面朝向外侧设置；

S3，将激光驱动器和信号放大器至少部分贴装在所述贴片面上，且至少部分贴装在所述PCB板上，并将激光器阵列以及探测器阵列均贴装在所述PCB板上；

S4，在所述PCB板上安装透镜，所述激光驱动器、所述信号放大器、所述激光器阵列以及所述探测器阵列均位于所述透镜的覆盖区域内。

进一步，在所述激光器阵列具有若干激光收发孔，并在所述透镜上设置与每一所述激光收发孔一一对应且正对配合的若干激光通道孔，以便于所述激光器阵列、所述探测器阵列、激光驱动器以及信号放大器分别在所述PCB板上的精确定位安装。

进一步，所述激光器阵列、所述探测器阵列、所述激光驱动器以及所述信号放大器分别在所述PCB板上的精确定位安装的步骤为：

在所述导热件上设置两个第一定位安装结构和两个第二定位安装结构，同时在所述PCB板上设置两个第一安装结构和两个第二安装结构，还在所述透镜上设置两个第三定位安装结构，将每一所述第一安装结构的尺寸均设置得大于每一所述第一定位安装结构的尺寸；

将导热件由所述PCB板的背面至正面方向嵌入所述通孔中，通过每一所述第二定位安装结构与对应的第二安装结构配合安装，以实现所述导热件在所述PCB板上的定位和初步安装；此时每一所述第一定位安装结构由所述PCB板的背面穿过对应的所述第一安装结构到所述PCB板的正面；

以两个所述第一定位安装结构连线的中点作为所述激光器阵列贴装时的参考点，并获取所述透镜上与所述激光器阵列的若干激光收发孔对应的各所述激光通道孔围合形成形状的中心相对于两个所述第三定位安装结构连线的中点的位置，从而在所述PCB板上找到所述激光器阵列的贴装位置；所述激光器阵列的贴装位置到两个所述第一定位安装结构的连线的中点之间的位置关系与各所述激光通道孔围合形成形状到两个所述第三定位安装结构连线的中点之间的位置关系相同；