[发明专利]一种制备(甲基)丙烯酸-聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合产生技术有效

专利信息
申请号: 201810952154.9 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN109134745B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市广业电子科技有限公司
主分类号: C08F220/18 分类号: C08F220/18;C08F220/06;C08F220/30;C08G63/08;C08G63/85;C09J167/06;C09J7/38;C09J7/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 甲基 丙烯酸 聚酯 共聚物 溶剂 聚合 产生 技术
【权利要求书】:

1.一种用于制备可紫外线或热固化的压敏胶产品的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,该方法包括以下步骤:

(1)(甲基)丙烯酸单体在己内酯中首先聚合,形成带端羟基的(甲基)丙烯酸酯共聚物;

(2)己内酯开环反应,形成(甲基)丙烯酸酯共聚物-聚己内酯嵌段共聚物。

2.根据权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,其特征在于,所述嵌段共聚物中(甲基)丙烯酸酯共聚物,至少包含下述组分:

(i)30至95wt%的至少一种(甲基)丙烯酸软单体(a1),

(ii)1%至20wt%的至少一种(甲基)丙烯酸硬单体(a2),

(iii)0 至60wt%的至少一种不同于(甲基)丙烯酸单体的其它可共聚单体(a3),

(iv)0.1至3wt% 的至少一种含有光引发剂基团的可共聚的单体(a4)。

3.根据权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,其特征在于,所述嵌段共聚物中聚己内酯所占重量比为5至50%。

4.根据权利要求2所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸硬单体(a2)的玻璃化转变温度为15至130°C。

5.根据权利要求2所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸软单体(a1)的玻璃化转变温度为-80至10°C。

6.根据权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法,其特征在于, 所述压敏胶产品中,选择性地加入可辐射固化的树脂,单体,光引发剂,增粘树酯,和稳定剂,以进一步增强产品的粘合强度,涂布过程的适应性,和产品应用的耐久性。

7.根据权利要求1所述的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合方法制备得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物 - 聚酯嵌段共聚物应用于制备可紫外线或热固化的压敏胶。

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