[发明专利]一种电子元器件粉碎装置

权利要求书

1.一种电子元器件粉碎装置，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）为空腔结构，所述底座（1）的内侧底部设置有收料盒（2），所述收料盒（2）的一端贯穿所述底座（1）且延伸至所述底座（1）的外侧，所述底座（1）的一侧内部设置有驱动电机一（3），所述驱动电机一（3）的一端贯穿所述底座（1）的一侧且延伸至所述底座（1）的外侧，所述驱动电机一（3）且远离所述底座（1）的一端设置有皮带轮一（4），所述皮带轮一（4）上设置有传动带（5），所述底座（1）的顶部设置有固定壳体（6）和活动壳体（7），所述固定壳体（6）位于所述底座（1）且靠近所述皮带轮一（4）的一侧顶部，所述固定壳体（6）与所述活动壳体（7）配合，所述活动壳体（7）通过铰链（8）与所述固定壳体（6）固定连接，所述固定壳体（6）的一侧设置有转轴一（9），所述转轴一（9）且远离所述固定壳体（6）的一端设置有皮带轮二（10），所述皮带轮二（10）通过所述传动带（5）与所述皮带轮一（4）固定连接，所述转轴一（9）的一端贯穿所述固定壳体（6）且与设置于所述固定壳体（6）内侧的安装盘一（11）固定连接，所述安装盘一（11）且靠近所述活动壳体（7）的一侧呈环状设置有若干个冲击棒一（12），所述活动壳体（7）且远离所述固定壳体（6）的一侧设置有支撑板（13），所述支撑板（13）上设置有驱动电机二（14），所述驱动电机二（14）上设置有转轴二（15），所述转轴二（15）贯穿所述活动壳体（7）且与设置于所述活动壳体（7）内侧的安装盘二（16）固定连接，所述安装盘二（16）且靠近所述固定壳体（6）的一侧设置有粉碎刀（17）和若干个冲击棒二（18），所述粉碎刀（17）位于所述冲击棒二（18）的内侧，所述冲击棒一（12）、所述粉碎刀（17）和所述冲击棒二（18）匹配，所述固定壳体（6）的底部设置有出料斗（19），所述出料斗（19）与所述收料盒（2）匹配，所述固定壳体（6）的顶部设置有进料斗（20）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件粉碎装置，其特征在于，所述底座（1）的底部设置有若干个脚垫。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件粉碎装置，其特征在于，所述转轴一（9）和所述转轴二（15）上均设置有轴承（21），所述转轴一（9）通过所述轴承（21）与所述固定壳体（6）固定连接，所述转轴二（15）通过所述轴承（21）与所述活动壳体（7）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件粉碎装置，其特征在于，所述进料斗（20）的下部设置有固定板，所述进料斗（20）通过所述固定板与所述固定壳体（6）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件粉碎装置，其特征在于，所述安装盘一（11）与所述安装盘二（16）的转动方向相反。