[发明专利]一种电子元器件粉碎装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件粉碎装置，包括底座，所述底座为空腔结构，所述底座的内侧底部设置有收料盒，所述收料盒的一端贯穿所述底座且延伸至所述底座的外侧，所述底座的一侧内部设置有驱动电机一，所述驱动电机一的一端贯穿所述底座的一侧且延伸至所述底座的外侧，所述驱动电机一且远离所述底座的一端设置有皮带轮一，所述皮带轮一上设置有传动带，所述底座的顶部设置有固定壳体和活动壳体，所述固定壳体位于所述底座且靠近所述皮带轮一的一侧顶部，所述固定壳体与所述活动壳体配合，所述活动壳体通过铰链与所述固定壳体固定连接，所述固定壳体的一侧设置有转轴一。有益效果：产生的冲击力更强，粉碎的效果更好。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种电子元器件粉碎装置。

背景技术

电子元器件是现在电子产品中不可或缺的一部分，或多或少都需要用到电子元器件，由于电子元器件大多采用贵重金属，由此带来了电子元器件回收市场的火爆。电子元器件的外侧一般都是拥有保护层的，金属的，陶瓷，硅类的都有，在对电子元器件内部的贵重金属进行提取时，最重要的一步就是先将电子元器件进行粉碎，这样才能有效的进行下一步，粉碎的越彻底，回收的越全面，实现贵重金属回收的最大化，现有的产品粉碎不彻底，满足不了使用的要求。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种电子元器件粉碎装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子元器件粉碎装置，包括底座，所述底座为空腔结构，所述底座的内侧底部设置有收料盒，所述收料盒的一端贯穿所述底座且延伸至所述底座的外侧，所述底座的一侧内部设置有驱动电机一，所述驱动电机一的一端贯穿所述底座的一侧且延伸至所述底座的外侧，所述驱动电机一且远离所述底座的一端设置有皮带轮一，所述皮带轮一上设置有传动带，所述底座的顶部设置有固定壳体和活动壳体，所述固定壳体位于所述底座且靠近所述皮带轮一的一侧顶部，所述固定壳体与所述活动壳体配合，所述活动壳体通过铰链与所述固定壳体固定连接，所述固定壳体的一侧设置有转轴一，所述转轴一且远离所述固定壳体的一端设置有皮带轮二，所述皮带轮二通过所述传动带与所述皮带轮一固定连接，所述转轴一的一端贯穿所述固定壳体且与设置于所述固定壳体内侧的安装盘一固定连接，所述安装盘一且靠近所述活动壳体的一侧呈环状设置有若干个冲击棒一，所述活动壳体且远离所述固定壳体的一侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有驱动电机二，所述驱动电机二上设置有转轴二，所述转轴二贯穿所述活动壳体且与设置于所述活动壳体内侧的安装盘二固定连接，所述安装盘二且靠近所述固定壳体的一侧设置有粉碎刀和若干个冲击棒二，所述粉碎刀位于所述冲击棒二的内侧，所述冲击棒一、所述粉碎刀和所述冲击棒二匹配，所述固定壳体的底部设置有出料斗，所述出料斗与所述收料盒匹配，所述固定壳体的顶部设置有进料斗。

进一步的，所述底座的底部设置有若干个脚垫。

进一步的，所述转轴一和所述转轴二上均设置有轴承，所述转轴一通过所述轴承与所述固定壳体固定连接，所述转轴二通过所述轴承与所述活动壳体固定连接。

进一步的，所述进料斗的下部设置有固定板，所述进料斗通过所述固定板与所述固定壳体固定连接。

进一步的，所述安装盘一与所述安装盘二的转动方向相反。

本发明的有益效果：通过将壳体拆分成固定壳体和活动壳体，使得壳体能够开合，在原有的基础上，活动壳体的一侧加装了驱动电机二，使得活动壳体内侧的安装盘二也能高速转动，因此两个安装盘之间的相对转速比原先的单个转速提升了一倍，产生的冲击力更强，粉碎的效果更好。