[发明专利]测试系统及其方法

权利要求书

1.一种测试系统，用以测试一待测装置，其特征在于，上述待测装置包括多个待测电路，上述测试系统包括：

一探针卡，包括多个探针，其中上述探针是用以暂时性地电性耦接至上述待测电路；

一测试设备，固持上述探针卡，并通过上述探针卡测试上述待测电路；以及

一控制器，控制上述测试设备，并执行一测试方法，其中上述测试方法包括：

量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；

决定上述接触电阻的一统计数值；

判断上述统计数值是否超过一第一阈值；

当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；

当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及

根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

2.如权利要求1所述的测试系统，其特征在于，在上述量测上述待测电路的每一者的上述接触电阻的步骤之后，上述测试程序更包括：

将上述探针卡与上述待测装置的一接触次数加1；

判断上述接触次数是否超过一第二阈值；以及

当上述接触次数不超过上述第二阈值且上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第三状态。

3.如权利要求2所述的测试系统，其特征在于，在上述设定上述清针指标为上述第二状态的步骤以及上述设定上述清针指标为上述第三状态的步骤之后，上述控制器更执行一量测程序，其中上述量测程序包括：

选取上述待测电路的一者为一选取待测电路；

量测上述选取待测电路的多个电性参数；

判断量测上述电性参数是否成功；

当量测上述电性参数不成功时，将一连续量测失败次数加1；

判断上述连续量测失败次数是否超过一第三阈值；

当上述连续量测失败次数并未超过上述第三阈值时，再次量测上述选取待测电路的上述电性参数；

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，对上述探针执行上述清针动作；

当量测上述电性参数成功时，归零上述连续量测失败次数；

选取上述待测电路的下一者为上述选取待测电路；以及

量测上述选取待测电路的上述电性参数。

4.如权利要求3所述的测试系统，其特征在于，上述控制器更执行一清针程序，其中上述清针程序包括：

判断上述清针指标为上述第一状态、上述第二状态以及上述第三状态的一者；

当上述清针指标为上述第一状态时，不对上述探针进行上述清针动作；

当上述清针指标为上述第二状态时，选取一第一清针方案；

根据上述第一清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第一清针方案用以磨除上述探针的针尖的异物以及碳化层；

当上述清针指标为上述第三状态时，选取一第二清针方案；

根据上述第二清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第二清针方案用以磨除上述探针的侧边的异物并锐化上述探针的针尖；以及

当执行上述清针动作后，归零上述接触次数以及上述清针指标。

5.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，上述清针程序更包括：

当上述连续量测失败次数超过上述第三阈值时，选取一第三清针方案；以及

根据上述第三清针方案，对上述探针进行上述清针动作，其中上述第三清针方案利用沾粘的方式，移除上述探针上的异物。

6.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，上述测试程序更包括：

计数上述探针卡与上述待测装置的一连续接触次数；

其中上述清针程序更包括：

计数上述清针动作的一清针次数；

根据上述连续接触次数以及上述清针次数，决定一清针频率；

判断上述清针频率是否超过一第四阈值；

当上述清针频率超过上述第四阈值时，发出一警示；

判断上述连续接触次数是否超过一第五阈值；以及

当上述连续接触次数超过一第五阈值时，归零上述连续接触次数以及上述清针次数。