[发明专利]测试系统及其方法

说明书

本发明提供一种测试系统及其方法，该测试系统用以测试待测装置，其中待测装置包括多个待测电路，测试系统包括：探针卡、测试设备以及控制器。探针卡包括多个探针，探针是电性耦接至待测电路。测试设备固持探针卡，并通过探针卡测试待测电路。控制器控制测试设备，并执行测试程序。测试程序包括：量测探针卡与待测电路的每一者的接触电阻；决定接触电阻的统计数值；判断统计数值是否超过第一阈值；当统计数值不超过第一阈值时，设定清针指标为第一状态；当统计数值超过第一阈值时，设定清针指标为第二状态；以及根据清针指标，对探针执行清针程序。本发明的测试方法有效的维持探针与待测电路之间良好的接触品质，进而减少良品率的损耗。

技术领域

本发明有关于一种测试系统以及测试方法，特别是有关于一种智慧选择清针方案来达成自动清针最佳化的测试系统以及测试方法。

背景技术

芯片测试的稳定度与探针卡(probe card)的状况跟设定有直接关系,其中探针的针尖(probe tip)与芯片上的探针焊垫(probe pad)之间的接触阻抗(contactresistance)的大小，更是直接影响芯片的测试品质与良品率。然而，接触阻抗的大小又因探针针尖的洁净度与形状所主宰，为了提高芯片的测试品质与良品率，需要时常藉由清针程序来清洁探针针尖，并且对探针针尖重新塑形。

清针程序可大致分为线上清针(online cleaning)以及离线清针(offlinecleaning)两种。线上清针的速度较快，能够快速的将探针恢复至一定水准，以利后续量测。然而，离线清针尽管能够应付各种状况，但却需要耗费大量的时间，以致拉长整体量测的时间，进而大幅提高量测成本。

再者，已知良好的芯片(known good die)测试需涵盖产品的速度及严谨的参数测试，所述测试项目对探针与待测电路的接触品质要求特别高，若无良好的清针机制，会造成测试良品率极大的损失。

因此，我们需要更有效率的清针程序让探针卡的接触阻抗得以动态的维持在所需规格内，确保测试品质并提升良品率。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种测试系统，用以测试一待测装置，其中上述待测装置包括多个待测电路，上述测试系统包括：一探针卡、一测试设备以及一控制器。上述探针卡包括多个探针，其中上述探针是用以暂时性地电性耦接至上述待测电路。上述测试设备固持上述探针卡，并通过上述探针卡测试上述待测电路。上述控制器控制上述测试设备，并执行一测试方法，其中上述测试程序包括：量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；决定上述接触电阻的一统计数值；判断上述统计数值是否超过一第一阈值；当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

本发明更提出一种测试方法，适用于用以量测一待测装置的一探针卡，其中上述待测装置包括多个待测电路，上述探针卡包括多个探针，上述探针卡电性耦接至上述待测电路，上述测试方法包括：量测上述探针卡与上述待测电路的每一者的一接触电阻；决定上述接触电阻的一统计数值；判断上述统计数值是否超过一第一阈值；当上述统计数值不超过上述第一阈值时，设定一清针指标为一第一状态；当上述统计数值超过上述第一阈值时，设定上述清针指标为一第二状态；以及根据上述清针指标，对上述探针执行一清针动作。

本发明的测试方法有效的维持探针与待测电路之间良好的接触品质，进而减少良品率的损耗。

附图说明

图1是显示根据本发明的一实施例所述的测试系统的方块图。

图2是显示根据本发明的一实施例所述的测试方法的流程图。

图3是显示根据本发明的一实施例所述的测试程序的流程图。

图4是显示根据本发明的一实施例所述的量测程序的流程图。