[发明专利]微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法、设备和存储介质

说明书

本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。

技术领域

本申请涉及高精密仪器加工领域，特别涉及一种适用于微波子阵的三维堆叠焊球塌陷可控加工的控制工艺方法和应用该方法的电子设备和计算机存储介质。

背景技术

目前高密度微波子阵三维堆叠主要采用焊球垂直互联等形式，但是对于高频子阵，大面积基板要植大量的焊球，由于电路布局不完全对称，而且上层板的质量也不固定。经常会出出现，焊球堆叠回流后，层间高度不一致，有的焊球塌陷少，有的焊球塌陷多，层间塌陷不可控，造成局部焊球上下板级不连通的问题，焊球焊接可靠性低等问题。

发明内容

为解决上述问题之一，本申请提供了一种适用于微波子阵的三维堆叠焊球塌陷可控加工的控制工艺方法和应用该方法的电子设备和计算机存储介质，以解决目前高频微波子阵三维堆叠，目前层间高度不可控，焊球坍塌高度不一致，可靠性低等问题。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：

基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；

基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；

将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：存储器，一个或多个处理器；存储器与处理器通过通信总线相连；处理器被配置为执行存储器中的指令；所述存储介质中存储有用于执行如上所述方法中各个步骤的指令。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至8所述方法的步骤。

本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出本申请所述焊接控制方法的示意图。

具体实施方式

为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本方案的核心思路是通过调整高频微波子阵三维堆叠层间高度，使焊球坍塌高度一致，从而保证大面积不规则基板植入大量焊球时，能够有效的控制层间叠堆的高度。

实施例1