[发明专利]有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜

权利要求书

1.一种有机电子设备封装材料用粘结膜，其包含粘结层，所述粘结层包括第一粘结层及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层，其特征在于，

所述第一粘结层包括第一混合树脂、第一增粘剂、第二增粘剂、第一吸湿剂及第一固化剂，

所述第二粘结层包括第二混合树脂、上述第一增粘剂、第二吸湿剂及第二固化剂，

所述第一混合树脂和所述第二混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，

所述第一粘结层中，相对于100重量份的第一混合树脂，包含1～40重量份的所述第一吸湿剂，

所述第一粘结层中，以1：0.5～1.5的重量比包含所述第一增粘剂及第二增粘剂，

所述第一粘结层中，相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的所述第一固化剂，所述第一固化剂的重均分子量为100～1500，

所述第二粘结层中，相对于100重量份的第二混合树脂，包含50～450重量份的所述第二吸湿剂，

所述第二粘结层中，相对于100重量份的第二混合树脂，包含10～40重量份的所述第二固化剂，所述第二固化剂的重均分子量为100～1500，

所述第二粘结层中，相对于100重量份的第二混合树脂，包含60～300重量份的所述第一增粘剂，

所述第一粘结树脂包含重均分子量为150000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，所述乙烯及丙烯以1：0.3～1.4的重量比无规共聚而成，

所述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物，

化学式1：

在所述化学式1中，R¹为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足150000～1550000的有理数，

由所述粘结层的根据下述数学式测定的凝胶率为45％～95％，

在所述数学式中，干燥的粘结层的重量是指，以100mm×25mm的横×竖裁剪粘结层，在装有5g的甲苯的小瓶中放入裁剪的粘结层并放置15分钟后，用过滤器过滤粘结层，通过在160℃的温度下热风干燥过滤的粘结层30分钟来完全去除甲苯后测定的重量。

2.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，

相对于所述无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的所述二烯类化合物。

3.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一吸湿剂和所述第二吸湿剂分别独立地包含二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙、氧化镁及五氧化二磷中的一种以上。

4.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一增粘剂和所述第二增粘剂分别独立地包含氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。

5.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，

所述粘结膜的根据下述测定方法1测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上，

根据下述测定方法2测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上，

测定方法1：在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力，

测定方法2：在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面，将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后，将所准备的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。

6.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，

所述第一粘结层中，相对于100重量份的第一混合树脂，包含50～300重量份的所述第一增粘剂。