[发明专利]有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜

说明书

本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，更详细地涉及如下有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

技术领域

本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，更详细地涉及如下有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质来得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

背景技术

有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)是发光层由有机化合物形成的发光二极管，利用使电流通过荧光性有机化合物产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般通过利用三色(红色、绿色、蓝色(Red， Green，Blue))独立像素方法、生物转换方式(CCM)、绿色方式等来实现主要颜色，根据使用的发光材料中所包含的有机物质的量区分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可被区分为被动式型驱动方式和主动式驱动方式。

这种有机发光二极管的特征在于，基于自身发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等，并具有可示出高清视频的优点。并且，还期望对利用有机物的柔性特性的柔性显示器及有机电子器件的应用。

有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物层叠在基板上以薄膜形态制备。但是，由于使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，因此存在外部暴露或水分、氧渗透容易使其特性劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，且缩短寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(Thin FilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子设备的内部。

以往，将金属灌或玻璃加工成具有槽的盖形态，并将用于吸收水分的干湿剂以粉末形式装载在其槽中，但是这种方法存在如下问题：利用封装的有机电子设备以透湿为目的的水平进行去除，难以阻隔水分、杂质等不良原因物质接近有机电子设备，并且很难不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象，并难以同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

现有技术文献

专利文献

韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)

发明内容

本发明为了解决如上所述的问题点而提出的，本发明所要解决的技术问题在于，提供通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

为了解决所述问题，本发明的有机电子设备封装材料用粘结组合物包含：混合树脂，包含第一粘结树脂及第二粘结树脂；增粘剂；以及吸湿剂，所述第一粘结树脂包含重均分子量为150000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，所述第二粘结树脂包含由下述化学式1 表示的化合物；

化学式1：

在所述化学式1中，R¹为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10 的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足 150000～1550000的有理数。

作为本发明的优选一实施例，能够以1：0.1～10的重量比包含所述所述第一粘结树脂及第二粘结树脂。

作为本发明的优选一实施例，以1：0.3～1.4的重量比对所述乙烯及丙烯进行无规共聚合，相对于所述无规共聚物总重量，可包含2～15重量百分比的所述二烯类化合物。