[发明专利]温度传感器及制备方法

说明书

本发明涉及温度测量技术领域，为了解决温度传感器很难在弯曲界面使用的问题，本发明提供了一种温度传感器及制备方法，其中，温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。本发明的温度传感器柔性好，与待测曲面有较好的贴合度，可以安装在弯曲界面实现精准测量。

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域，具体涉及一种温度传感器及制备方法。

背景技术

本发明对于背景技术的描述属于与本发明相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本发明的内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本发明在首次提出申请的申请日的现有技术。

传统的热电偶传感器多数采用不同材质的金属丝电极制成，可贴附性差，属于刚性器件。在阀门、弯头、管道等异性曲面设备表面安装热电偶时，由于热电偶的测量端与被测异形曲面没有充分接触而测量误差较大，所以传统的热电偶传感器不能满足弯曲界面的测温需求。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种温度传感器及制备方法，本发明提供的温度传感器采用可降解柔性薄膜基材和可降解引线，不仅降低了成本而且大大减少了环境污染。能够很好地贴附于被测曲面，热电偶的测量端与被测介质之间可以进行充分热交换，提高了测量精度。

本发明实施例的目的是通过如下技术方案实现的。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；

所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。

进一步的，所述的热电偶电极的数量为至少两个，所述的热电偶电极单独使用或彼此串联或并联使用。

进一步的，所述的可降解柔性薄膜基材的材质为聚乙交酯薄膜、聚己内酯薄膜、聚碳酸亚丙酯薄膜、聚乳酸薄膜、淀粉填充聚乙烯醇薄膜、淀粉填充聚乙烯薄膜、淀粉填充聚丙烯薄膜、淀粉填充聚氯乙烯薄膜或淀粉填充聚苯乙烯薄膜。

进一步的，所述的第一金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜，所述的第二金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜。

进一步的，所述的保护膜的材质为碳化硅、氮化硅或二氧化硅。

第二方面，本发明实施例提供了一种温度传感器的制备方法，包括如下步骤：

清洗可降解柔性薄膜基材；

在所述的可降解柔性薄膜基材上设置热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；

将所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，得到所述的温度传感器。

进一步的，所述的热电偶电极的数量为至少两个，所述的热电偶电极单独使用或彼此串联或并联使用。